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0801|Data centers The Semis guys ha…

More reports@wechat: Hillwood2024 on 30-Jul-2026 BERNSTEIN SOCIETE GENERALE GROUP 30 July 2026 Global Digital Assets AI Infra & Data centers: The Semi

发布于 2026-08-01

0801|2Q26 Preview Delivery slippage…

More reports@wechat: Hillwood2024 Not for redistribution without written consent of Morgan Stanley Morgan Stanley | RESEARCH IDEA July 30, 2026 07:46

发布于 2026-08-01

0801|AI时代劳动力市场的双轨发展趋势

pwc AI时代劳动力市场的双轨发展趋势 2026全球人工智能就业晴雨表 中国内地 市场分析 2026全球人工智能就业晴雨表

发布于 2026-08-01

0801|发改委政策会:4万亿投资算力网

数字菁英网转载 Ai全域数字化圈 2026年7月31日 15:03 北京 7月31日,在国家发展改革委举行的新闻发布会上,官方明确了“十五五”时期基础设施与新兴产业建设的规划蓝图。据有关机构测算,“十五五”时期算力网建设将新增直接投资4万亿元。随着算力网与新型电网、通信网的深度融合,算力基础设施将成

发布于 2026-08-01

0801|7.31 云与AI应用的闭环

原创 央央 是央央呀 2026年7月31日 10:40 广东 当前云计算与AI应用产业已完成从算力基建投入到商业化落地的关键跃迁,行业正向算力供给-云服务交付-场景应用变现的完整闭环加速演进。 基本面层面,海内外头部云厂商收入增速持续修复,企业AI付费意愿、智能Agent应用落地、垂直行业AI商业化

发布于 2026-08-01

0801|Royalty Growth Weakens 5

More reports@wechat: Hillwood2024 Not for redistribution without written consent of Morgan Stanley Morgan Stanley | RESEARCH IDEA July 30, 2026 08:55

发布于 2026-08-01

0801|not stagnation

More reports@wechat: Hillwood2024 on 30-Jul-2026 BERNSTEIN SOCIETE GENERALE GROUP 30 July 2026 Global Software Microsoft Corp Rating Outperform Price

发布于 2026-08-01

0801|某价跑赢了标普(洪灏)

洪灏 的主題 2026/8/1 09:31 年初至今,大宗商品是表现最好的主要资产类别。连铜价都跑赢了标普。

发布于 2026-08-01

0801|MR联手干预汇率(洪灏)

洪灏的主題 2026/8/1 07:00 周四,美日联手干预日元汇率,引发市场报复性反弹。美国财政部要求美国银行保持息差稳定,保证了日元套利交易不爆仓,增加了日元流动性,日本股市暴涨。 彭博社今天大篇幅报道了这次干预,我们在昨天的专属报告中早已经详细讨论。从图上看,过去几年的干预基本没有意义,日元从

发布于 2026-08-01

0801|M30年国Z月线开始突破(洪灏)

洪灏 的主題 2026/8/1 07:15 美国30年国债月线似乎开始突破。如果成功突破,那么目标价7%…这个从纯粹的技术分析获得的目标价,与现在市场共识用基本面分析获得的结论,截然不同。 17 T

发布于 2026-08-01

0801|黄毛下令最早本周末袭击YL。纳指最差的7月。(洪灏)

洪灏的主题 2026/8/1 06:47 特朗普下令最早本周末袭击伊朗 据《「链接:华尔街日报」》报道,特朗普已命令美军最早在本周未对伊朗发动新的袭击。美国正在考虑打击能源基础设施,包括炼油厂和发电厂,这将标志着军事行动的重大升级。 白宫新闻秘书Karoline Leavitt表示,“伊朗将继续承压

发布于 2026-08-01

0801|海外反弹 怎么选标的(洞见公社)

近期泛林、KLA、爱德万、泰瑞达等海外设备公司财报及指引整体较强,共同验证AI、存储、先进封装和测试需求仍然旺盛。半导体设备是本轮AI产业链中需求确定性最高的方向之一,在科技股反弹中,尤其值得重视。 第一是国产算力链条,制程受限下需要先进封装和测试来弥补,先进封装设备和算力芯片测试机,未来受益于国产

发布于 2026-08-01