美联储主席沃什表态通胀风险下降，城堡证券警告 7 月加息风险仍被低估；苹果拟采购长鑫存储、长江存储芯片用于中国销售设备，库克寻求美国政府支持，国产存储产业链有望受益。

美联储沃什表示近几周通胀风险减弱，但通胀水平仍过高，将保持政策独立性；欧元区 6 月 CPI 同比升幅降至2.8%，低于预期的 2.9%，欧央行官员对下一步利率行动分歧巨大，通胀上行与下行风险趋于均衡。

苹果采购中国存储芯片若落地，将直接利好长鑫存储、长江存储产业链，带动国产存储芯片需求提升；全球存储芯片短缺背景下，国产替代进程有望加速，存储板块短期催化明确。

看多：长鑫存储（未上市，产业链配套企业受益）、长江存储（未上市，产业链配套企业受益）；关注：苹果供应链中存储相关标的，如兆易创新（已获海外 ETF 纳入成分股）。

苹果采购中国芯片仍需美国政府审批，政治风险较高；美联储若 7 月加息，将压制全球科技股估值。

短期关注国产存储产业链标的，仓位控制在 10%-15%；若苹果采购落地，可加仓至 20%；止损线设置为-8%。

Bloomberg 独家获悉苹果已就采购中国芯片与政府部门沟通，此事敏感度较高，若落地将成为国产存储替代的标志性事件。

Meta 拟推出算力租赁业务，补齐 AI 商业化短板；国内 IDC 时隔 5 年首次涨价，平均涨幅 5%-10%；阿里 2027 年超节点机柜部署量上修至 1 万台，国内算力建设加速。

AI 行业从“模型叙事”进入“资产效率叙事”，算力基础设施的商业化路径逐渐清晰；国内 IDC 涨价反映算力需求持续旺盛，供需格局改善，IDC 运营商盈利弹性释放。

算力租赁、IDC、超节点、AI 服务器等环节需求持续高增；国巨电容涨价50%，MLCC 厂商酝酿涨价至 2027 年底，电子级氢氟酸缺货涨价 2-3 成，半导体上游材料环节景气度提升。

看多：锐捷网络（国内交换机龙头，超节点核心受益）、光环新网（IDC 龙头，涨价直接受益）；关注：Meta 产业链相关标的。

IDC 涨价落地情况需观察，部分区域需求仍偏弱；Meta 算力租赁业务进展不及预期风险。

重点配置 IDC、超节点、AI 服务器环节龙头，仓位 20%-25%；短期关注商业航天大会催化，可配置相关标的 10%。

洞见公社独家获悉国内头部 IDC 公司租赁价格已回升至 2020 年最高水平，此轮涨价并非短期波动，而是行业景气周期开启的信号。

6 月 30 日指数集体上涨，双创强势，资金回流科技，算力硬件领涨；三星、SK 海力士宣布未来 10 年总投资2000 万亿韩元扩产存储，全球半导体扩产竞赛升级，上游设备、材料环节率先受益。

国内算力网工程有望下半年启动，全球半导体扩产叠加国产算力网建设，上游设备、材料、洁净室等环节需求持续高增；2026 年为国产超节点放量元年，交换机、LPO 光模块等方向受益明确。

光互连、PCB、液冷等算力硬件环节持续领涨，玻璃基板、光波导等新技术方向受关注；半导体上游设备、材料、洁净室为配置重点，EDA 补涨预示板块短期或调整，但中长期趋势不变。

看多：锐捷网络（超节点核心受益）、博迁新材（三星电机核心镍粉供应商，AI 服务器 MLCC 需求爆发）、太辰光（康宁 MPO 连接器核心供应商，光连接需求提升）。

EDA 补涨后板块短期或调整，需控制仓位；全球半导体扩产进度不及预期风险。

重点配置算力硬件、半导体上游环节，仓位 25%-30%；短期规避 EDA 等补涨板块，等待调整后再介入。

财联社获悉海力士拟斥资4000 亿韩元订购半导体检测设备，国内检测设备厂商有望获得订单，国产替代空间较大。

海外算力需求持续高景气，Anthropic 与博通联合研发 ASIC，亚马逊、谷歌加大 AI 基建投资；台积电 CoWoS 产能 2027 年扩至1000 万片，光模块、OCS 交换机业绩释放加速；国产算力芯片、存储、光纤光缆环节确定性较强。

美光业绩超预期，连续五季新高，英伟达等拟向长鑫存储采购高端存储，国产存储需求旺盛；康宁玻璃桥方案不会替代传统 FAU/MPO，多方案并行，国内无源器件厂商有望参与。

海外链重点推荐中际旭创、天孚通信、新易盛；光芯片、FAU 通胀逻辑持续，源杰科技、仕佳光子、天孚通信等受益；国产链继续推荐寒武纪、海光信息、盛科通信，光纤光缆供需格局趋紧，长飞光纤、亨通光电等受益。

看多：中际旭创（1.6T 光模块龙头，产能释放确定性高）、寒武纪（国产算力芯片龙头，市值破万亿）、长飞光纤（光纤光缆龙头，海外直供北美 CSP）。

1.6T 光模块发货季节性错配、港股上市延后等噪音影响短期股价；康宁玻璃桥方案若超预期渗透，将压制 FAU 环节估值。

中报临近，拥抱确定性大票，仓位 30%-35%；光芯片、FAU 环节可逢低布局，仓位 10%-15%。

会议纪要透露国内无源器件厂商已具备 16 通道以上 FAU 生产能力，明年将切入海外 CSP 供应链，此前市场对此预期不足。

2026 年二三月份以来，碳酸钡需求增加20%-30%，日本 MLCC 龙头高端产能被 AI 包圆，中低端产能转移至国内；AI 用高端 MLCC 粉体价格较中低端高 2-3 倍，国内企业高端产品认证进展顺利，粉体价格进入上行周期。

MLCC 周期 4-5 年，上一次为 2021 年，当前 AI 用高端粉体需求爆发，日本企业已提价，国内中低端粉体跟涨30%-50%；华为已组织团队驻场国内粉体企业，推进高端产品量产，预计 2026 年下半年有企业能量产。

高端 MLCC 粉体、镍粉供需趋紧，价格进入上行周期；国内企业高端产品认证进展顺利，国产替代加速，博迁新材等核心供应商受益明确。

看多：博迁新材（三星电机核心镍粉供应商，AI 服务器 MLCC 需求爆发）、国瓷材料（国内碳酸钡龙头，高端产品认证进展顺利）。

高端产品量产进度不及预期风险；粉体价格上涨幅度不及预期风险。

重点配置 MLCC 粉体、镍粉环节龙头，仓位 15%-20%；短期关注高端产品量产进展，若落地可加仓至 25%。

专家透露国内某头部 MLCC 企业已收到海外 AI 龙头的高端粉体订单，此前市场未充分预期，国产 MLCC 粉体出海进程加速。

7 月 1 日全球近 20 家芯片企业启动第二轮涨价，芯联集成 Q3 涨价15%-25%，斯达半导、扬杰科技等 IGBT、SiC 涨价 15% 起；摩根大通上调全球存储市场规模至 2028 年1.68 万亿美元，存储超级周期确认。

半导体涨价沿全产业链传导，AI 需求红利重新分配；韩国公布800 万亿韩元存储扩产计划，三星、SK 海力士各新建 2 座晶圆厂，全球存储扩产竞赛升级，上游设备、材料环节率先受益。

半导体涨价周期开启，存储超级周期确认，上游设备、材料、洁净室等环节率先受益；先进制程靶材需求是传统工艺 3-5 倍，半导体靶材国产替代空间巨大。

看多：芯联集成（SiC 器件代工龙头，涨价直接增厚利润）、北方华创（半导体设备龙头，存储扩产核心受益）、博迁新材（MLCC 镍粉龙头，涨价周期受益）。

涨价传导不畅风险；存储扩产进度不及预期风险。

重点配置半导体涨价、存储、设备环节龙头，仓位 25%-30%；短期关注中报业绩预告，优选业绩超预期标的。

市场逻辑精选独家获悉此轮半导体涨价将持续至 2027 年底，超出市场预期，相关标的业绩弹性将持续释放。