0629｜市场逻辑精选

本期围绕存储扩产、玻璃基板与碳纤维三条主线展开。存储领域，韩国三星未来十年计划投入约6460亿美元，SK海力士拟五年产能翻倍并赴美融资290亿美元；美光Q3营收同比增346%，将2026财年资本开支上调至270亿美元，DRAM与NAND供需紧张预计延续至2027年后，富国银行将2027年全球晶圆厂设备支出预期提至1900亿美元。玻璃基板方面，康宁发布Glass Bridge玻璃光互连组件，硬件价值量较传统方案提升2至3倍；台积电CoPoS面板级封装计划2028至2029年大规模量产，京东方投入9.93亿元建成玻璃基封装试验线。碳纤维领域，中复神鹰三条世界级产线集中投产，核心装备国产化率超95%，覆盖大丝束、T1100级高强及高模型产品，国内自给率已升至60%以上。6月26日信德新材、富创精密、有研硅、雷曼光电、节能风电等多股涨停，碳纤维、人形机器人减速器及半导体设备板块获市场关注。