0629｜市场逻辑精选

• ▸驱动：

韩国媒体 6 月 26 日报道，三星电子与 SK 海力士准备宣布数千亿美元投资计划。三星集团将公布未来十年 1000 万亿韩元（约 6460 亿美元）史无前例支出计划，包括 300 万亿韩元建芯片工厂。韩国总统李在明将于 6 月 29 日（周一）主持 "三大超级项目国家简报会"，届时将公布 "非常不同寻常" 的数字。

SK 海力士董事长崔泰源表示未来五年将存储芯片产能翻倍，计划在美上市融资 290 亿美元，SK 海力士龙仁半导体集群第四座工厂从 2044 年提前至 2034 年完工。美光科技 6 月 24 日财报炸裂：Q3 营收 414.6 亿美元（同比 +346%），调整后 EPS 25.11 美元（同比 +12 倍），毛利率 84.9%，美光将 2026 财年资本开支上调至 270 亿美元，CEO 明确表示 DRAM 与 NAND 供需紧张将持续至 2027 年以后。

与此同时，SK 海力士设备供应商要求涨价 3%-4%，反映设备交付能力对产能扩张形成刚性制约。三星与 SK 海力士总市值双双突破万亿美元，KOSPI 指数年内近乎翻倍。在 AI 驱动下，HBM、DRAM、NAND 全线供不应求，富国银行已将 2027 年全球晶圆厂设备支出预期上调至 1900 亿美元。存储产业链正迎来史无前例的超级扩产周期。

• ▸核心公司：
• ▸雅克科技：半导体前驱体材料龙头，产品覆盖 DRAM 与 NAND 制造关键环节，是国内唯一进入全球三大存储原厂（三星、SK 海力士、美光）供应链的前驱体企业。受益路径清晰：存储大厂全面扩产直接推动晶圆产能大幅增加，前驱体与 SOD 材料作为晶圆制造过程中的核心耗材，需求将直接同步放量。随 HBM 堆叠层数持续攀升（HBM4 已达 16 层），单颗 HBM 所需前驱体用量较上一代翻倍以上，叠加全球三大存储原厂同步扩产的超级周期，公司订单能见度显著延长至三年以上，业绩弹性极具爆发力。

●北方华创: 国内半导体设备平台型龙头，产品全面覆盖刻蚀、薄膜沉积、炉管、清洗等晶圆制造核心环节，是国内存储产线设备国产替代的主力供应商。受益路径明确: 存储扩产周期中设备采购先行，刻蚀与薄膜沉积设备作为晶圆厂产能扩张的核心瓶颈环节，率先受益于资本开支大幅上修。当前公司刻蚀机已批量进入国内主要存储产线并稳定运行，3D NAND 高深宽比刻蚀设备持续取得技术突破，逐步缩小与海外龙头差距。随存储厂洁净室建设加速推进，公司设备订单有望率先放量，进入业绩兑现加速期。

中微公司（刻蚀设备）、沪硅产业（大硅片）、立昂微（硅片）、长电科技（先进封装）、深科技（存储封测）

6 月24 日, 康宁在韩国首尔 AI 数据中心光通信互连技术大会上正式发布玻璃光互连组件 "Glass Bridge", 该组件可直接连接光子集成电路 (PIC) 与光纤, 目标切入 CPO 共封装光学及玻璃基板半导体封装市场。

技术层面，Glass Bridge 采用晶圆级离子交换波导工艺，在玻璃内部预制光波导，传播损耗低至 0.041dB/cm，单端面耦合损耗小于 1.5dB，将传统微米级的苛刻对准公差大幅放宽至 30 微米，可无缝适配 1.6T 与 3.2T 高速 AI 光互联需求。

康宁同步公开了新一代 CPO 架构方案:TGV 玻璃通孔配合光波导加倒装芯片，实现单块基板同时完成电路传输与光路耦合，硬件价值量较传统方案提升 2-3 倍。

台积电已确认首批 CoPoS 面板级先进封装设备供应链评估名单，计划 2026 年设立试验线、2028 至 2029 年实现大规模量产，英伟达新一代算力芯片将率先导入应用。

京东方 A 与康宁签署三年战略合作协议，全面覆盖玻璃桥 CPO 光互连与玻璃基板先进封装赛道，京东方已投入9.93 亿元建成玻璃基封装试验线。英特尔更是投入超10 亿美元搭建玻璃基板研发产线，计划 2026 至 2030 年大规模应用于 AI 加速芯片。

6 月26 日A 股玻璃基板概念逆势拉升，雷曼光电 20%涨停，旗滨集团、莱宝高科涨停，戈碧迦、长信科技涨超14%。玻璃基板技术路线正从概念验证加速迈向大规模商业化落地。

• ▸沃格光电:国内玻璃基板与TGV玻璃通孔技术先行者，深耕玻璃精密加工领域多年，是国内少数实现TGV玻璃基载板量产的企业。受益路径直接:康宁 Glass Bridge 正式发布标志着玻璃基光互连技术路线确立，行业从研发导入期进入规模化放量期，TGV玻璃通孔基板作为核心载体需求将迎来爆发式增长。当前武汉产线年产10万平方米已稳定量产，最小孔径做到3微米，成都8.6代大板级产线计划2026年四季度量产。1.6T光模块用TGV玻璃基载板已实现小批量供货中际旭创，同步送样英特尔与英伟达进入验证流程，客户卡位优势突出。
• ▸京东方A:全球显示面板绝对龙头，凭借玻璃精密加工领域的深厚积累强势切入玻璃基板先进封装新赛道，是与康宁战略合作最紧密的国内企业。受益路径清晰:与康宁三年战略合作落地后，将全面承接 Glass Bridge 玻璃桥光互连组件本土化制造，并以此为核心入口对接英伟达等全球顶级算力厂商的供应链体系。当前公司已建成中国大陆首条大板级玻璃基中试线，成功完成多层布线、深孔填铜等核心工艺验证，计划 2027 年实现线宽 8 微米玻璃载板量产。携手康宁打通"玻璃基材 - 光基板 - 光芯片 - 光模块"全产业链条，平台型价值不可替代。

雷曼光电（玻璃基 Micro LED）、旗滨集团（超薄玻璃基材）、莱宝高科（玻璃盖板 / ITO 导电玻璃）、凯盛科技（UTG 超薄玻璃）、帝尔激光（玻璃基板激光打孔 / TGV 设备）

6 月28 日，中国建材集团宣布旗下中复神鹰连云港基地三条世界级高性能碳纤维生产线集中投产，核心装备国产化率达95%以上，系继全球首次实现 SYT80 (T1200 级) 超高强度碳纤维规模化量产后的又一里程碑。

项目占地 1500 亩、计划投资 60 亿元、设计总产能 3.1 万吨，首批产线经一个月试运行后碳化线 A 品率从 40% 大幅提升至 80%，实现投产即达标。

三条产线规模均为全球同类型之最：

• ▸年产 5000 吨 SYT45S-48K 大丝束碳纤维产线采用干喷湿纺技术，主攻风电叶片与新能源汽车轻量化市场;
• ▸年产千吨级 SYT70 (T1100 级) 高强碳纤维产线为全球首条 4 米宽幅 T1100 级产线，聚焦航空航天结构件与 eVTOL 飞行器；
• ▸年产 600 吨 SYM40 级以上高模型碳纤维产线则覆盖深海深空装备、高端体育器材及 3C 电子外壳等尖端领域。

此次集中投产系统性补齐了国内高端碳纤维规模化产能短板，推动行业加速摆脱同质化低价竞争格局，全面向高附加值方向转型。

碳纤维因其强度是钢的 5 至 10 倍而密度仅为钢的 1/4，被誉为 "黑色黄金"，是航空航天、新能源与高端装备等国家战略领域不可替代的核心材料。

长期以来，我国碳纤维产业深陷 "高端不足、低端过剩" 的结构性困境，T800 级以上高性能碳纤维自给率极低，严重依赖从日本东丽等海外巨头进口。此次中复神鹰三条世界级产线集中投产，标志着我国正式跻身全球少数完整掌握 T1100 级碳纤维产业化技术的国家之列，国产碳纤维格局由此前的 "跟跑" 阶段实质性跨入 "领跑" 阶段。产业传导路径清晰：高性能碳纤维规模化量产直接拉低下游应用成本，进而催化航空航天领域运载火箭结构件与卫星承力筒的列装提速、低空经济领域 eVTOL 飞行器机身制造的商业化放量、新能源领域百米级风电叶片与 70MPa 储氢瓶的普及渗透，以及 3C 电子产品对超薄高强度外壳材料的升级需求。

据权威机构预测，2025 至 2030 年全球碳纤维市场年复合增长率逾10%，其中航空航天与风电为最大增量引擎；而国内碳纤维自给率已从 2015 年不足20%攀升至当前超60%，本轮高端化突围将进一步打开数百亿国产替代空间。中复神鹰作为国企改革建设世界一流专业领军示范企业，累计承担近 50 项国家级科研及产业化专项任务，其技术突破对保障我国关键战略材料供应链自主可控具有深远战略意义。

• ▸中复神鹰：中国建材集团旗下碳纤维产业链链主企业，也是本次三条世界级产线的运营主体，在国内碳纤维行业中兼具规模领先与技术制高点的双重优势。受益路径极为直接：三条产线集中投产后，公司碳纤维总产能从千吨级一举跃升至万吨级量级，率先卡位航空航天结构件、风电叶片大丝束、3C 电子高端外壳三大增量市场，形成从通用级到超高强高模的全品类覆盖。公司是全球极少数完整掌握干喷湿纺T1100级碳纤维量产技术的企业之一，旗下SYT80（T1200级）产品已率先实现全球首次工程化量产，新投产的三条产线覆盖大丝束、高强中模与高模三大品类，伴随规模化效应逐步释放，单位生产成本有望持续下移，进一步夯实其在国内碳纤维行业中的绝对龙头地位。
• ▸光威复材：国产军用碳纤维领域的核心供应商，长期深耕国防军工碳纤维赛道，在军机结构材料领域拥有深厚的技术壁垒与稳固的供应资质。受益路径在于：随着国内高端碳纤维规模化量产取得重大突破，航空航天及军工装备领域的国产替代进程将显著提速，公司作为军方碳纤维主力供应商有望获得持续的订单增量。公司自主研发的T800H级碳纤维已在多个主力型号军机上实现批量装机应用，更高等级的T1100级产品研发亦在稳步推进之中；在国防装备列装节奏加快与碳纤维国产化率持续提升的双重驱动下，公司近年营收与归母净利润保持稳健增长态势，长期受益逻辑清晰、确定性较强。

中简科技（航空航天高端碳纤维）、吉林化纤（大丝束碳纤维龙头）、精功科技（碳纤维成套设备）、博云新材（碳 / 碳复合材料）、方大炭素（碳纤维上游原丝）

• ▸信德新材——光纤概念+负极包覆材料+碳纤维:6月26日信德新材 20CM涨停，收盘价75.6元，总市值107.73亿元，全天成交额11.11亿元，封单资金7683.4万元，占流通市值0.9%。公司核心负极包覆材料业务高增长，2025年营收同比增43.28%、净利润由亏转盈，2026年一季度归母净利润同比暴增 330.34%，核心产品销量增长近40%，市占率稳居行业领先。同时沥青基碳纤维实现全流程技术突破，已进入光伏、光纤头部客户验证并小批量出货，叠加6月23日新聘独立董事及代理董秘、财务总监，管理层更新增强市场信心。当日主力资金净流入6880.26万元，技术面MACD形成金叉，短期多头趋势明确。
• ▸富创精密 半导体设备+一季报扭亏:6月26日富创精密20CM涨停,收盘价274.8元,总市值841.47亿元,全天成交额29.96亿元,封单资金5.33亿元,占流通市值0.63%。公司是国内半导体设备精密零部件国产替代核心企业,多个卡脖子品类完成量产打破海外垄断,7nm及以下先进制程产品批量交付,2026年一季报实现扭亏为盈,营收同比增36.84%,净利润达5794.49万元,新增匀气盘、特殊涂层等五大产品专项实现规模化量产。当日美光科技发布超预期财报及强劲扩产指引,强化存储设备上游需求逻辑,半导体设备ETF创历史新高,板块整体情绪高涨,公司作为板块核心领涨标的直接受益。

●有研硅——半导体硅片 + 硅片涨价预期 + 拟收购晶隆半导体:6 月26 日有研硅 20CM 涨停，收盘价30.9 元，全天封单资金5518.71 万元，主力资金单日净流入1.72 亿元，占总成交额8.21%。公司作为国内半导体硅材料龙头，拟收购晶隆半导体100%股权，交易完成后将实现 8-12 英寸硅片产能翻倍，达到月产30 万片规模，叠加 AI 芯片需求爆发带动硅片价格自二季度以来累计上涨12%-18%，公司直接受益于行业量价齐升逻辑。当日大硅片概念上涨4.78%，板块效应显著，技术面突破前期压力位，上涨空间进一步打开。

●正帆科技——碳化硅陶瓷 + 半导体设备 + 订单增长:6 月26 日正帆科技 20CM 涨停, 收盘价56.22 元, 总市值165.36 亿元, 全天成交额22.76 亿元。公司完成汉京半导体等并购后新增碳化硅陶瓷舟、陶瓷管等零部件业务, 产品已通过 TEL、KE、华虹集团等头部厂商验证并形成稳定供货,2026 年一季度新签订单12 亿元, 同比增长58.6%, 其中半导体订单7.05 亿元, 同比暴增93.6%, 半导体业务占比提升至60%, 契合国产替代风口, 可充分受益 AI 芯片扩产需求。当日超大单净买入金额较大, 主力资金积极布局, 技术面 MACD 形成金叉, 股价突破短期压力位。

●蜀道装备▲商业航天 + 氨气 + 空分装置中标 + 业绩增长:6 月26 日蜀道装备涨停，收盘价30.5 元，涨幅19.98%，封单资金9355.94 万元，占流通市值1.48%，龙虎榜显示当日总净买入2.03 亿元。本次大涨驱动因素包括：氢能全产业链布局落地，燃料电池获认证并进入示范应用；成功获取商业航天推进剂装置订单，火箭推进剂级液态甲烷装备研发与交付进展顺利；提氦及电子特气等特种气体业务加速扩张；6 月22 日新调入深股通标的，提升外资可及性；2025 年扣非净利润预计同比大增57.34%，2026 年一季度归母净利润同比增长1973.24%，基本面显著改善。

●雷曼光电——玻璃基 Micro LED+ 先进封装 +LED 超高清显示:6 月26 日雷曼光电 19.98%涨停，收盘价对应总市值约58 亿元。公司是国内玻璃基 Micro LED 技术龙头，巨量转移良率提升至 99.5%，成本同比下降 32%，已拿到国内头部厂商超高清显示订单超 5 亿元，同时发布的 Micro LED 家庭影院产品售价下探至 2 万元以内，民用市场渗透率加速提升。2026 年一季度先进封装业务营收同比增长 87%，毛利率达 38%，随着超高清视频产业政策落地，Micro LED 显示需求进入爆发期，公司作为行业龙头直接受益于行业扩容红利。

●信濠光电 玻璃盖板 + 储能调频 + 双主业 + 中标:6 月26 日信濠光电涨停，收盘价20.96 元，封单资金4090.66 万元，占流通市值0.86%，主力资金净流入7101.08 万元，占总成交额8.07%。公司是国内规模较大的专业玻璃防护屏供应商，产品最终应用于华为、vivo、OPPO、三星、小米、荣耀等知名品牌，已成为京东方、三星显示等头部厂商的配套供应商。2026 年公司确立 "稳玻璃、强储能" 双主业战略，成功中标山西某煤电有限责任公司合同能源管理项目，采用 "新型超级电容 + 飞轮储能 + 锂电" 耦合火电机组合调频模式，全部储能项目投产后累计规模将达 225MW，打开第二增长曲线。

• ▸卓郎智能——电子布设备+华为合作+纺织机械:6月26日卓郎智能开盘快速上攻，于9时32分触及涨停，报7.10元，涨幅10.08%，总市值126.94亿元，封板资金2.69亿元，全天成交额2.60亿元。公司是全球天然纤维纺织机械领域少数能够提供全流程整体解决方案的厂商，旗下阿尔玛、福克曼品牌提供用于玻璃纤维纱线生产的穿纱和直捻系统，电子布设备市占率领先。6月24日公司高票通过年度利润分配方案，传递出公司治理与股东回报层面的积极信号，同时近日取得"带有外罩的纺纱位装置"专利，技术端进展持续落地，今年以来已13次登上龙虎榜，股性活跃。
• ▸节能风电——绿色电力+储能+风电:6月26日节能风电涨停，收盘价3.94元，封单资金1.04亿元，占流通市值0.44%，主力资金单日净流入4.75亿元，占总成交额43.36%。公司是中国节能唯一风电开发运营平台，期末累计装机容量634.97万千瓦，已累计备案独立储能项目容量97.1万千瓦，储能作为第二增长曲线加速推进。消息面上，6月25日发改委与能源局联合印发顶层规划，明确到2030年风电与光伏装机占比将超50%，成为电力装机主体，非化石能源发电量占比亦达50%，为风光产业长期扩张奠定政策基础，公司作为风电运营龙头直接受益于行业长期增长红利。

2026 年国内碳纤维行业迎来产能集中释放期，需求量同比增长 32%，三大应用领域驱动爆发：风电叶片大型化推动低成本大丝束碳纤维需求激增；航空航天领域 C919 量产及军机列装加速带动高端 T800 级碳纤维用量翻倍；新能源车轻量化需求倒逼碳纤维车身件渗透率从 5% 跃升至 12%。300T 级超高模碳纤维技术突破使进口替代率提升至 45%。

相关公司：中复神鹰，光威复材，上海石化，吉林碳谷，恒神股份

2026 年人形机器人量产进入加速期，特斯拉 Optimus、优必选等厂商纷纷启动小批量产线，关节减速器作为机器人运动控制核心部件直接受益。新剑传动减速器技术指标已追平国际龙头，获得特斯拉 Optimus 供应商认证，产品精度和寿命达到国际一线水平。2026 年国内谐波减速器市场规模预计突破 200 亿元，渗透率从当前 35% 快速提升至 60%。

相关公司：绿的谐波，双环传动，中大力德，汉字集团，国茂股份

WSTS 最新预测上调 2026 年全球半导体设备市场规模至 1850 亿美元，同比增长 27%，国内晶圆厂扩产持续加速，2026 年一季度半导体设备零部件进口替代率同比提升 12 个百分点。存储芯片 HBM 扩产周期叠加 AI 芯片需求爆发，设备零部件作为 "卖铲人" 先行受益逻辑强化。富创精密、有研硅等 6 月 26 日纷纷涨停，大硅片概念涨 4.78%，板块效应显著。

相关公司：富创精密，至纯科技，拓荆科技，中微公司，北方华创

• ▸亚威股份：HBM 测试设备已通过长江存储认证，光刻胶涂胶显影设备进入中试阶段，两大卡脖子赛道卡位成功。2026 年新增半导体设备订单同比增长 187%，当前 PE 仅 22 倍，预期差极大。6 月 26 日龙虎榜数据显示机构席位净买入 8700 万元，北向资金连续 3 日增持。HBM 测试 + 光刻胶双轮驱动，半导体设备业务全面放量在即。
• ▸立昂微：半导体硅片新一轮涨价潮将至，多家供应商开始协商调价，12英寸硅片报价较二季度上涨约12%-18%。立昂微12英寸硅片产能已达15万片/月，2026年将扩产至30万片/月，直接受益于硅片量价齐升逻辑。2026年一季度公司硅片业务毛利率同比提升7.2个百分点，在手订单已覆盖未来6个月产能，涨价叠加扩产带来戴维斯双击预期。

●大族激光: 控股子公司拟投资不超过25.2 亿元建设光纤及预制棒项目，同时收购领纤科技 100%股权，完善光通信产业链布局。项目建成后将形成年产1000 吨光纤预制棒、2000 万芯公里光纤产能，预计年贡献营收40 亿元、净利润6.5 亿元。收购领纤科技后公司在光通信设备领域市占率将提升至国内前三，光纤预制棒自给率大幅提升。

●有研粉材: 铜基锡基粉体营收占比超85%，核心看点为高导热粉体产品正在导入华为、中芯国际等头部客户配方，若导入成功将打开千亿级散热材料市场空间。2026 年一季度公司高导热粉体业务营收同比增长264%，毛利率达42%，已成公司第二增长曲线。铜基锡基本本盘稳健，高导热粉体提供巨大向上弹性。

●安凯微: 创业板 AloT 芯片龙头，MCU 产品已进入小米、华为供应链。2026 年 AI 电源芯片订单爆满，产能排期至年底。最新研发的 RISC-V 架构 AIMCU 已量产，性能较同类产品提升40%，成本下降25%，将充分受益于 AloT 和储能行业爆发。当前产能利用率达120%，排单至 2026 年 Q4，MCU 接棒存储迎来新一轮超级周期。

• ▸浙江荣泰:云母绝缘材料龙头，宁德时代、特斯拉核心供应商。2026年新能源车绝缘材料订单同比增长78%，储能业务营收占比提升至35%。公司公告拟投资12亿元建设湖南生产基地，建成后将新增年产能2万吨云母绝缘材料，进一步巩固行业龙头地位。当前PE仅18倍，估值处于行业低位，储能业务放量有望驱动估值修复。

●东方钽业：国内钽铌行业绝对龙头，电容器级钽粉全球市占率20%，超高纯钽粉25%，电容器用钽丝全球市占率高达50%，集团资源赋能空间巨大。2026 年一季度钽铌产品价格同比上涨22%，归母净利润同比增长124%。随着半导体靶材、航空航天高温合金领域需求爆发，公司钽铌业务量价齐升趋势确立。