0723｜AI接下来的发展方向（洞见公社）
与黄仁勋长期保持交流的纬创董事长林宪铭，最近正面否定了AI泡沫论，重要的不只是他担任一家AI服务器生产公司的董事长，更重要的是，他与英伟达合作数十年，能够近距离同步观察黄仁勋的想法和实际供应链动向。 把他的发言串联起来，AI接下来的发展方向就相当清晰了。 1.AI的最终市场不是数据中心，而是整个世界
0723｜新一轮油价冲击有多大 有何影响（机构会议）
新一轮油价冲击有多大？有何影响？——2026年7月21日原油专家电话会议纪要 今天主要聚焦近期波动较大的原油。近期中东美伊和谈出现反复，油价从前期回落低点再度冲高，布伦特已突破90，WTI在85左右，反弹明显。我们邀请了一位非常资深的原油专家，他从1998年开始从事原油国际市场跟踪、套期保值、原油采
0723｜谷歌AI核心矛盾（洞见公社）
总结：业绩整体超预期，存在短期担忧，但长期支撑是向好的 Capex 市场是满意的，管理层上调 26 年预期 50-150 亿，表示 27 年会显著增长，但净现金流首次转负，引发持续性担忧 云增速大超预期，但需要注意的是，订单积压环比增速放缓了（未来一半以上 24 个月会确认为收入） 长期支撑还是强劲
0723｜AI还能新高吗（洞见公社）
· 最近交流被问得最多的是"AI还能新高吗"，这个问题的实质就是 → 有没有什么新的东西出现，能beat前高位置时候的叙事 → 把前高位置的分歧扭转 → 这个分歧还是，有没有泡沫。 ● 当下的业绩不重要，因为泡沫代表的是远期，这个叙事主要是1)把短期大幅上修，2)把27年以后看清。反正就是说，现在的
0723｜有色2.0 慢即是快（机构会议）
有色2.0：慢即是快 宏观策略逻辑：徐佳琪 第一，宏观周期定位。当前处于康波萧条期尾声，呈现"旧世界产能过剩、新世界尚未开启"的青黄不接状态。可类比上世纪70年代及30年代。两条主线：旧世界出清与新世界启动。当前AI新技术周期仍属固定资产投资周期，而非技术驱动效率周期——美国全要素生产率未改善，劳动
0723｜当前位置通信三大配置思路（机构会议）
会议实录 核心观点：我们一直坚定看好全球的AI算力全产业链。近期国内外算力需求依然相当旺盛且持续提升。海外方面，Meta宣布大建特建数据中心，美光上调资本开支；国内方面，Kimi发布公告称算力严重不足，北京市也发布公告称下半年将布局建设算力工厂，上半年新增智能算力2.2万匹，总规模达8.2万匹，力争
0723｜年内第二个重要买点 如何布局（机构会议）
年内第二个重要买点，如何布局 策略观点 我们之前是在4月初（年内第一个重要买点）联合多行业讲反弹行情如何布局。现在，年内出现了第二个重要买点，因为无论是指数还是结构，都到了一个比较好的配置区间。 市场过去一周出现大幅调整，核心是流动性冲击。外部全球科技股去杠杆交易蔓延，以韩国股市为核心，带动A股融资
0723｜AI应用走到哪里了（机构会议）
各位好，今天主要跟大家分享AI应用。这篇深度报告分为三个部分：第一部分，看2026年AI应用从To B端和To C端的发展阶段；第二部分，看商业模式从互联网的流量经济进入AI时代的Token经济，传媒板块受益于AIGC；第三部分，个股标的怎么看。 在分享报告之前，想先推荐一本书——经济学家卡洛塔·佩
0723｜中国考虑收紧对 AI 模型和芯片的出口管制（洞见公社）
中国决策层正在积极评估收紧对人工智能算法模型和半导体芯片的出口管制规则，以确保核心算法安全与战略资产不外流。 以商务部(MofCom)为首的监管部门近期频繁召集国内顶尖AI开发商和半导体制造厂商进行闭门征询与评估。 商务部重点约谈了包括阿里巴巴、字节跳动和智谱 AI 在内的核心头部企业，共同探讨限制
0723投资内参·1212｜AI算力硬件分歧加剧：CSP资本开支明年预期
2026-07-23 周四 核心速览 【数据化结论】 AI算力硬件分歧加剧：CSP资本开支明年预期1.1-1.5万亿美元，但ROI能否兑现成核心博弈点 年内第二个重要买点出现：融资余额7月累计回落近3000亿，科技股回撤触及30%极限水平 有色板块"强现实弱预期"：铜价10-11万元/吨
0723｜单季大增82 谷歌云收入保持高增长 机构称云收入加速成为云厂…（财联社付费文章电报解读）
【电报解读】单季大增82%，谷歌云收入保持高增长，机构称云收入加速成为云厂商估值核心驱动，这家公司产品已进入谷歌、亚马逊、微软等厂商的供应链 电报解读 2026.07.23 08:42 星期四 电报内容 【Alphabet第二季度营收1198亿美元同比增长24%】财联社7月23日电，Alphabet
0723｜三星电子拟引进50台D2W混合键合机 机构看好混合键合技术是…（财联社付费文章电报解读）
电报解读 2026.07.22 22:38 星期三 混合键合技术是后摩尔时代突破算力瓶颈的关键使能技术 先进封装已成为驱动算力持续提升的"后摩尔时代"新引擎，键合技术的性能直接决定了集成系统的上限。键合技术本身经历了从引线键合、倒装芯片、热压键合到扇出封装的演进，最终迈向混合键合时代。 混合键合通过