0630｜AI产业链及相关化工新材料
文章梳理了AI产业链各环节所需的关键化工新材料及国内主要供应商。原材料环节涵盖从硅石到工业硅、多晶硅、半导体级单晶硅、抛光片及碳化硅片的链条；前道晶圆制造涉及光刻胶、显影液、抗反射层、电子特气与刻蚀液等；中道芯片制造包括薄膜沉积、离子注入、CMP抛光液及通用湿电子化学品；后道封装涉及覆铜板、PCB、绝缘材料、MLCC及ABF增层膜等。此外还涵盖磷化铟、铌酸锂等光通信互连材料，以及导热界面材料等散热电源相关产品。
0630｜洞见公社·复盘笔记
6月30日A股市场整体上涨，沪指涨1.16%、科创50指数涨4.61%再创历史新高，三市成交额超3.5万亿。商务部将20家日本实体列入出口管制名单，国产"异算方舟"全栈计算平台发布。创新药板块受医保目录初审消息带动迎来涨停潮，557个药品通过初审，"医保+商保"双目录谈判及8年价格保护机制落地。半导体产业链全线走强，三星与SK海力士800万亿韩元建厂计划利好设备、材料、硅片环节，存储芯片因AI需求驱动迎来结构性变革。功率半导体行业超级周期延续，订单排至5个月后，多家国内外厂商7月1日集体调价。电子特气高纯度二氧化碳供应趋紧。可控核聚变领域聚变堆主机关键系统超导部件通过验收。MLCC涨价潮被机构类比2017—2018年超级周期。零售板块获625亿元以旧换新国债资金支持，1—5月逆变器出口同比增长30%。
0630｜半导体玻璃基板相关
本文梳理了半导体玻璃基板产业链相关上市公司及业务进展，覆盖TGV工艺、设备、封装、基板玻璃及配套材料等环节。TGV核心工艺方面，京东方A与康宁围绕玻璃基封装载板合作，沃格光电武汉10万平米TGV产线已投产、成都8.6代线预计2026年量产，莱宝高科2025年实现8:1孔径比，赛微电子境内产线已掌握TGV工艺；蓝思科技参与TGV团体标准制定，晶方科技具备Fanout封装量产经验。设备端涵盖激光微孔、电镀、量检测、直写光刻、清洗等多类供应商，希尔激光、大族数控、德龙激光、东威科技等已实现出货或交付。配套领域包括天承科技电镀添加剂、飞凯材料湿化学品、力诺药包硼硅玻璃基板送样等。整体反映该产业链各环节推进进度差异较大，多数公司仍处研发、送样或小批量阶段。
0630｜击球区小能手·大族·jg调研
大族数控近期调研显示，PCB产业链上游原材料普遍涨价：环氧板7月预计上调约15%，覆铜板跟进调价且已转为日内调价模式；铜箔微涨，树脂因中东化工供应缺口而缺货，PP半固化片供应紧张，电子布7-8月涨价预期较高，钻针暂稳，刀具涨幅更大且供应紧张将延续至2027年。物料短缺已导致部分中小PCB厂家退出市场，行业进入物料争夺阶段。子公司领纤聚焦空心光纤，具备全链条能力，2025年实现单跨拉丝83公里、最低损耗0.052，2026年损耗降至0.038，并与移动完成国内首个空芯项目试点。领纤研发起步早，不存在知识产权瓶颈，与微软技术同源，产品在北美大客户处持续送样测试。
0630｜击球区小能手·周观点
本文核心观点：AI仍处发展初期，需求增速远超供给，供应链涨价并非主观行为，而是产能扩张能力决定。本轮AI供应链缺口的根源是地区扩产与供应链保障速度的不均衡，具备"难扩+真实需求"特征的产品才能持续涨价。中报期临近，业绩与涨价双驱动标的相对稳健，海外链需关注业绩兑现与情绪面；防御端则可转向自主可控与国产替代。扩产顺序遵循"设备→材料→成品"的规律，远期黑科技（如玻璃基板、碳化硅等封装散热方向）有望成为资金新抱团方向。整体建议：进攻看海外链，防守看国产替代与业绩线，等待海外情绪企稳以提升交易能见度。