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0819|中国芯片产业迎来突破时刻 主要得益于长鑫存储和**华为**(洞见公社)

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2026-08-19

坚持不懈和政府支持,催生了华为、长鑫存储等具备竞争力的芯片制造商。

中国长期试图建立本土半导体产业。2015 年,中国约 85% 的芯片需求仍依赖进口;此后中央政府承诺投入巨额资金,地方政府也参与出资。如今,华为、长鑫存储等中国企业在芯片研发上取得突破,长鑫存储 IPO 后股价大涨,一度成为中国市值最高的上市公司。打造可行本土半导体产业所需的要素正逐渐齐备:有效的国家产业政策,以及华为、腾讯等强大客户,共同推动创新并帮助企业跨越技术障碍。

1979 年春季,美国正式与中华人民共和国建立外交关系不久后,一个美国官方贸易代表团抵达上海。当时,中国正努力构建集成电路,这是计算机的基本组成部分,但由于冷战时期的出口禁令,这一努力变得更加困难。其政策制定者迫切希望获得反馈。在一家由政府运营的工厂里,美国的高级管理人员目睹了工人们,主要是年轻女性,借助显微镜和镊子将微小的硅线置于适当位置,然后手工将其固定。参观结束后,中国的官员们向访客们询问如何改进他们过时的工艺。

在接下来的几十年里,中国看着日本、韩国和中国台湾紧随

其后,成为半导体行业的前沿。那些较小的邻国在芯片制造方面起步时间相同,但它们取得了爆炸性的成功,而中国却一直落后。2015 年,当中国政府发布其雄心勃勃的《中国制造 2025》蓝图,旨在掌握领先行业的国家时,中国依赖进口芯片满足约 85% 的需求,进口芯片的花费超过石油进口费用。

源自动荡的毛泽东时代和冷战孤立的巨大技术缺口,似乎难以弥合;单纯砸钱也不够。《中国制造 2025》承诺投入约 1500 亿美元政府资金培育本土芯片产业,地方政府也追加资金。五年后,前景依然黯淡:多个项目毫无进展,腐败调查展开,旗舰企业之一清华紫光也已破产。

但过去几年,中国让怀疑者大感意外。华为的 AI 芯片已足以训练复杂大模型、驱动自动驾驶汽车并控制人形机器人。受美国限制最新海外设备销售的推动,中国企业正尝试国产化部分芯片制造工具,并提升早期进口设备的性能。7 月,存储芯片制造商长鑫存储(CXMT)IPO 后股价飙升 466%,市值超过大型石油企业和国有银行,一度成为中国市值最高的上市公司;这也是今年全球第三大 IPO,仅次于 SpaceX 和 SK 海力士。

这些进展表明,构建可行本土半导体产业所需的条件正在汇聚。历史上,实现突破性成功的芯片制造商通常受益于两大因素:聚焦而有效的国家产业政策,以及至少一家强大且坚定的客户,推动其跨越创新障碍。

德州仪器位于达拉斯的半导体产品工厂,拍摄日期不详。来源: Richardson Public Library

让我们以德州仪器公司为例,该公司是行业的首批主导芯片制造商,在 20 世纪 60 年代和 70 年代经历了辉煌时期。它与美国与苏联的太空竞赛同步发展,联邦政府的大额合同和资助为其提供了财务保障和研发资金。对于德州仪器而言,其作为国际商业机器公司早期大型计算机主要供应商的角色也至关重要。国际商业机器公司承诺在尚不清楚德州仪器是否能够交付的情况下就下达了大量订单。两家公司的工程师们为此共同努力,克服了制造晶体管的技术障碍。

接下来是英特尔公司。当 IBM 在 1980 年开始秘密项目,着手开发第一台个人电脑时,它选择了加州的这家公司而不是 TI 公司作为供应商。英特尔公司在个人电脑时代的早期起步,帮助它在接下来的几十年里保持了世界顶级芯片制造商的地位。在 80 年代后半段,英特尔也成为一项旨在帮助美国芯片制造商应对残酷竞争、对抗成本低廉的日本新对手

而设立的联邦补贴计划的主要受益者之一。

1981年推出的 IBM 个人电脑系统。摄影:SSPL/Getty Images

近些年,英特尔的光芒被台积电盖过。台积电在中国台湾政府和数十年持续、聚焦的产业政策支持下建立,并与苹果、英伟达等企业形成紧密共生关系,帮助客户开发多代新产品,最终在全球先进芯片制造领域取得近乎垄断的地位。

如今,这两项因素——聚焦的政府支持,以及与创新客户合作——也在托举中国芯片制造商。面对美国对部分高科技产品的出口禁令,北京正进一步聚焦半导体发展目标,目前首要任务是突破几项可能妨碍中国 AI 雄心的关键技术瓶颈。

China Is Still a Bit Player
Semiconductor industry market share, 2025

Americas
53%

地区 百分比
South Korea 21%
Japan 7%
Taiwan 6%
China 6%
European Union 7%
Source: World Semiconductor Trade Statistics, Gartner, Omdia, Semiconductor Industry Association

Bloomberg

与此同时,中国科技巨头华为和腾讯控股有限公司已经达到了规模和技术水平,能够为本地芯片制造商提供有意义的支持,成为关键客户和研发伙伴,帮助它们克服技术障碍。此前,这些中国企业更倾向于与领先的国际芯片制造商合作开发其最先进的产品,但在美国实施隔离的新时代,他们不再有这种选择。

对长鑫存储而言,这些条件同时具备,构成千载难逢的扩张机会。创始人朱一明毕业于清华大学,职业生涯早期曾在硅谷工作。他 2005 年创办第一家芯片企业兆易创新时,为筹集 100 万美元四处奔走,多次请求清华校友出资。资源有限的兆易创新只能专注设计特种闪存产品,无法大规模生产,更无力自建晶圆厂。

位于中国合肥的长鑫存储总部。摄影:CFOTO/Future Publishing/Getty Images

长鑫存储 2016 年成立时,资金闸门已经打开。朱一明的第二家创业公司从一开始就获得数十亿美元政府资金,并承担自建先进工厂、与三星、SK 海力士和美光等全球存储芯片龙头正面竞争的使命。公司连续亏损十年,今年才实现盈利并弥补累计亏损,目前位列全球第四。乔治敦大学安全与新兴技术中心非驻院研究员 John VerWey 表示,中国优先发展相对容易切入的存储芯片,是在效仿日本 30 年前借此进入半导体产业的成功路径。

长鑫存储正加紧开发高带宽内存(HBM)。这种存储芯片是英伟达 AI 系统的关键组成部分,但中国尚未实现商业化生产。招股书显示,公司客户包括阿里巴巴、字节跳动、联想、腾讯和小米,它们都有动力帮助国内供应商突破这一能力。

香港研究机构 Counterpoint Research 联合创始人 Neil Shah 指出,长鑫存储与行业龙头之间仍有“巨大的技术代际差距”,但国内生态系统正帮助它快速缩小距离。他说:“制裁最初可能扼杀增长,却最终迫使公司通过微创新走向自主。”时机也带来助力:AI 热潮造成全球存储芯片短缺,为公司带来充足现金,并在一段时间内锁定需求。

Demand for Chinese Chips Has Exploded Chinese integrated circuit industry sales revenue, in yuan

年份 数值
2013 0.3T
2014 0.3T
2015 0.4T
2016 0.4T
2017 0.5T
2018 0.7T
2019 0.8T
2020 0.9T
2021 1.0T
2022 1.2T
2023 1.2T
2024 1.4T
2025 1.6T
Source: China Semiconductor Industry Association and Chinese press reports

Bloomberg

中国芯片需求激增:中国集成电路产业销售收入(人民币)。
来源:中国半导体行业协会及中国媒体报道

美国政府仍试图阻止中国在这一领域前进,官员警告相关技术不仅会用于民用,也会提升中国军力。2018 年,起步资金更多、建设计划更大的长鑫存储竞争对手福建晋华,因美国指控其共谋窃取美光商业秘密而遭受重创。福建晋华 2024 年获判无罪,却至今没有恢复元气。

在某些方面,中国的半导体行业在几十年来更加开放的国际合作伙伴关系之后,变得越来越封闭。在紧张的美中科技竞争中,重要的研发项目正在秘密进行。希望窥探公司内部运作的外界人士只能接受等同于 1979 年那次罕见的、精心编排的窥视。但该国在技术上的自我进步能力远超过以往任何时候。经过多年的工业政策精进、参与国际交流以及在供应链各环节提升技术能力,中国已经拥有足够完善的生态系统,或许能够即使在孤立的情况下,也能继续创新。

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