• 指数/板块：2026年上半年电子行业指数涨幅约60%，远超沪深300的约5%和创业板的约30%，AI算力硬件成为最强主线；电气设备板块周跌4.77%，弱于大盘。
• 资金/情绪：科技抱团持续深化，MLCC、液冷、ABF载板等上游材料全面缺货涨价，市场资金高度聚焦AI基建产业链；与此同时，部分高位科技股波动加剧，主力出货时频繁借助大金融护盘。
• 政策信号：6月29日高层会议部署科技战略；6月30日六部门联合发布《关于推动工业互联网高质量发展的实施意见》；6月发改委能源局发布《新型能源体系建设"十五五"规划》，明确2030年风光装机占比超50%、新型储能装机达300GW。
• 景气度数据：MLCC自2月起需求同比增长20%~30%；ABF载板材料自2025年至今累计涨价约30%；碳酸钡高端规格（80~120nm）价格达300元/公斤以上；Rubin液冷单柜价值量约16万美金，较上代提升约50%。
• 核心风险：科技硬件炒作过热鱼尾信号显现；高估值个股保证金折现率被调降至零（兆易创新等）；美股七姐妹AI投入回报争议升温；应用端落地节奏存不确定性。
• 配置方向：聚焦AI应用落地（机器人、工业自动化、国产大模型、数据安全）+ 新能源储能左侧布局机会，硬件关注低位PCB及上游原材料国产替代。

整体研判：7 月市场主线仍在科技，但结构将从纯硬件抱团向 "AI 应用落地" 切换；新能源储能板块估值低、增长确定，具备配置价值。

重复信号：涨价链（MLCC、ABF、陶瓷粉体）持续；AI 液冷全面渗透；储能 "十五五" 刚性目标锚定。

核心结论：短期（1~3 个月）优先布局 AI 应用端（机器人、工业互联网、国产大模型）和新能源储能；硬件端以低位 PCB 及上游原材料为主，高位科技股以兑现收益为主。

「数据来源：东吴证券电力设备周报、华福电新 MLCC 专家会议纪要、AI 硬件 2026 下半场会议纪要、击球区 ABF 载板分析、局外人视界七月策略、丁辰灵观点」

主题一：AI算力上游材料——MLCC与陶瓷粉体全面缺货涨价

• 驱动逻辑：产业/供给
• 数据支撑：AI服务器MLCC需求自2026年2月起同比增长20%~30%；村田自4月起对AI服务器MLCC涨价16%~35%；太阳诱电5月对中高压、车用MLCC提价6%~13%；高端MLCC交期已延长至20周以上。国巨MLCC给代理商涨价20%（电容部分）。

主题二：AI服务器液冷散热——Rubin平台全面液冷化

• 驱动逻辑：产业/技术
• 数据支撑：英伟达Rubin平台单颗GPU发热量已达2.3kW，逼近单向冷板液冷极限2.5kW；Rubin单柜液冷总价值约16万美金，较GB300的约10万美金提升约50%；CDU（冷却分配单元）交期已从此前的6~8周延长至4~6个月。

主题三：AI应用落地——政策加速，方向明确

• 驱动逻辑：政策
• 数据支撑：6月29日高层会议部署AI战略；6月30日六部门联合发布《关于推动工业互联网高质量发展的实施意见》；6月30日八部委联合发文推动AI落地；东大体系化推进算力网、工业互联网与AI融合，方向覆盖机器人、工业自动化、大数据、数据安全、国产大模型。

「数据来源：华福电新 MLCC 专家纪要、AI 硬件 2026 下半场会议纪要、局外人视界七月策略」

宏观产业分析

中美 AI 博弈格局下，全球资金持续涌入科技领域。2026 年上半年大 A 走出 K 型分化极端行情：科技抱团股暴涨，其余板块普跌。根本逻辑在于中美两国均不愿戳破 AI 泡沫——美帝需以科技维持霸权，东大则通过政策推动物理 AI 规模化落地。

上游材料端供需矛盾最为突出。MLCC 方面，日本头部企业（村田、TDK、太阳诱电）高端 AI 用 MLCC 产能被算力客户锁定，中低端产能逐步转向国内，带动国内碳酸钡需求大增20%~30%。国内两家主要碳酸钡厂商（山东国瓷年产能约15000 吨、厦门钨业贝斯科月产能约50~60 吨）目前供需平衡，但高端 AI 用产品（80~120nm 水热法）仍由日本主导。

ABF 载板方面，味之素占据约99%的 ABF 材料市场份额，三菱瓦斯、Resonac 合计占据约80%的 BT 市场份额，上游扩产严重滞后于 AI 爆发式需求。ABF 材料 2025 年至今累计涨价约30%2027~2028 年。大陆厂商在 ABF 领域仅兴森科技具备量产能力，距国际领先水平差距约3~4 代。

液冷领域，Rubin 平台 GPU 功耗较上代增加50%，单颗芯片发热量达2.3kW，液冷全面替代风冷已成定局。CDU 白名单已扩展至十家以上，维谛（V90）历史份额约70%以上，GB300 时代降至约40%~50%；英维克、比亚迪电子、利敏达、比赫电器等大陆企业已进入白名单。

市场策略

7 月市场核心特征：①业绩家调窗口期来临（630 已过），特色干预压力边际减弱；②科创板领涨个股集中收到交易所提示函，监管信号指向 "可以涨但不能过热"；③资金开始从高位硬件向应用端高低切换。

科技抱团硬件已进入鱼尾阶段：MLCC、光模块等上游细分领域即便大盘反弹也难以拉红，说明资金分歧加大。真正应用广的标的已被炒过头，而低位 PCB 及上游原材料仍有国产替代空间。硬核科技硬件的炒作本质是 "炒作本身" 而非基本面。

机构动向

机构资金高度聚焦 AI 产业链，但已出现明显分化：①低位机器人、工业自动化标的获高低切换资金关注；②创新药板块估值处于历史底部，政策支持力度加大，部分资金左侧布局；③中特估板块大量个股跌破净资产，被科技吸血严重，或迎来修复机会；④港股科技在 RMB 升值背景下流动性边际改善。

「数据来源：MLCC 专家纪要、ABF 载板分析报告、Rubin 液冷会议纪要、局外人视界七月策略」

方向	代表标的	核心逻辑
MLCC涨价链	宁德时代、阳光电源、德业股份、亿纬锂能、汇川技术、科达利	锂电储能增长确定，龙头2027年PE估值13~15倍，处于加配良机；AIDC上游涨价持续
AI液冷散热	英维克、同飞股份、利敏达、比赫电器	Rubin平台液冷100%渗透，单柜价值量提升50%，CDU交期延长至4~6个月
ABF/BT载板	深南电路、兴森科技、珠海越亚	ABF材料99%由味之素垄断，材料涨价30%已传导至载板产品，大陆厂商稼动率约80%
机器人/工业自动化	宇树机器人相关概念	宇树机器人上市利好刺激，政策推动AI+工业互联网融合，处在相对低位，资金高低切换空间大
国产大模型	Deepseek概念、智谱概念、KIMI概念	Deepseek融资成功，智谱即将在A股上市，KIMI估值创新高，AI落地政策密集出台，前期跌幅大估值低
新能源储能	宁德时代、阳光电源、德业股份	2030年新型储能装机目标300GW，风光装机占比目标50%，配储需求刚性，估值处于历史低位
创新药	创新药ETF及相关个股	估值处于历史底部，政策支持力度加大（商业保险、医保），美股医药已有多只创新高

高频信号重申：7 月配置核心——AI 应用落地（机器人、工业互联网、国产大模型）> 新能源储能；硬件关注低位 PCB/ 上游原材料国产替代；高位科技股以兑现为主；创新药、中特估可左侧布局。

「数据来源：东吴证券电力设备周报、AI 硬件下半场会议纪要、局外人视界七月策略、丁辰灵观点」

东吴证券（电力设备行业跟踪周报）

• 电气设备板块周跌4.77%，弱于大盘，储能"十五五"规划明确2030年新型储能装机达300GW；锂电龙头2027年PE 13~15倍为加配良机。 来源：东吴证券电力设备行业跟踪周报

华福电新MLCC专家会议

• AI驱动MLCC需求同比增长20%~30%，高端粉体（80~120nm）价格达300元/公斤以上，国产高端替代预计需1.5~2年；稀土出口管制将倒逼日本MLCC企业转向国内采购，国内厂商份额有望提升。 来源：华福电新MLCC陶瓷粉体行业专家会议纪要
• 村田、国瓷在AI用MLCC粉体领域处于领先，固相法量产极限约150nm，水热法可达40nm（目前日本电化学领先）。 来源：华福电新MLCC陶瓷粉体行业专家会议纪要

击球区小能手（ABF载板与AI产业趋势分析）

• BT、ABF载板材料约80%缺口来自AI服务器；味之素ABF市占率约99%，扩产严重滞后；材料涨价30%已传导，大陆厂商稼动率约80%，高端ABF差距约3~4代。 来源：击球区小能手_ABF载板与AI产业趋势分析
• ABF材料紧张格局持续至2027~2028年，上游T-glass高端玻纤设备预计2027年初才进场，材料端供需2028年才基本平衡。 来源：击球区小能手_ABF载板与AI产业趋势分析

丁辰灵（财经博主）

• 寒武纪突破1万亿市值，国产算力机会才刚开始（芯片→晶圆代工→ASIC→网络设备）；兆易创新等高市盈率个股保证金折现率调至0，短期风险加剧。 来源：丁辰灵_灵哥财富课
• 国产算力核心标的"敢跌就应该敢加"；长期看好科创ETF、半导体ETF，但短期涨幅过大需注意回调风险。 来源：丁辰灵_灵哥财富课

局外人的视界（七月必看付费策略）

• 2026年下半年核心逻辑：科技主线不变，结构从纯硬件抱团向AI应用落地切换；硬件炒作本质是"炒作本身"，已进入鱼尾阶段，上游细分再细分说明找金矿越来越难。 来源：局外人的视界付费文章_七月必看
• 7月四大应用方向：①机器人（宇树上市+马斯克关联）；②工业自动化/工业互联网（6月30日八部委重磅文件）；③大数据/数据安全（东大独特优势）；④国产大模型（Deepseek融资成功，智谱即将上市）。 来源：局外人的视界付费文章_七月必看
• 创新药处于历史估值底部，政策支持加码（商业保险、医保），中长期配置价值显现；中特估大量个股破净，在利率下行背景下持有收息具备吸引力。 来源：局外人的视界付费文章_七月必看

AI硬件下半场专家会议纪要

• 2026下半年三大方向：MLCC（涨价确定性最强）、液冷（Rubin渗透率加速）、玻璃基板（量产前夜）。MLCC高端交期超20周，村田4月涨价16%~35%；液冷从GB300到Rubin单柜价值量提升50%至约16万美金。 来源：会议纪要_2026年下半场AI硬件的跃迁与突围

「数据来源：东吴证券、华福电新、击球区小能手、丁辰灵、局外人的视界、AI 硬件下半场会议纪要」

高频信息（高确定性，持续关注）

【信息摘要】MLCC 涨价周期确认：村田 4 月 AI 服务器 MLCC 涨价16%~35%，太阳诱电 5 月中高压 / 车用涨价6%~13%，高端 MLCC 交期20 周 +。 来源【0701_ 谷市 _ 会议纪要 _MLCC 陶瓷粉体行业专家】

【信息摘要】碳酸钡国内需求自 2 月起同比增长20%~30%；山东国瓷年产能约15000 吨，高端 80~120nm 规格约300 元 / 公斤以上，国产高端替代预计1.5~2 年。 来源【0701_ 谷市 _ 会议纪要 _MLCC 陶瓷粉体行业专家】

【信息摘要】ABF/BT 载板材料 2025 年至今累计涨价约30%，紧缺持续至2027~2028 年；味之素 ABF 市占率约99%，T-glass 高端玻纤设备 2027 年初才到场。 来源【0701_ 谷市 _ 击球区小能手 _ABF 载板与 AI 产业趋势分析】

【信息摘要】Rubin 平台单颗 GPU 发热量2.3kW，液冷单柜总价值约16 万美金，较 GB300 提升50%；CDU 交期延长至4~6 个月。 来源【0701_ 谷市 _ 会议纪要 _Rubin 液冷情况讲解】

【信息摘要】储能 "十五五" 规划：2030 年新型储能装机目标300GW，风光装机占比目标50%，非化石发电量占比目标50%。 来源【0701_ 研报 _ 锂电储能增长确定且估值低 _AIDC 上游涨价】

中频信息（事件催化，关注节奏）

【信息摘要】6 月 29 日韩国总统李在明公布 "三大超级项目"，总投资1.5 万亿美元，重点卷存储产能抢夺 AI 市场份额。 来源【0701_ 谷市 _ 局外人的视界付费文章 _ 七月必看】

【信息摘要】6 月 29 日高层会议部署 AI 战略；6 月 30 日六部门联合发布《关于推动工业互联网高质量发展的实施意见》；6 月 30 日八部委联合发文推动 AI 落地。 来源【0701_ 谷市 _ 局外人的视界付费文章 _ 七月必看】

【信息摘要】寒武纪市值突破1 万亿，国产算力产业链（芯片→代工→ASIC→网络设备）受到市场高度关注；兆易创新等高市盈率个股保证金折现率调降至0。 来源【0701_ 谷市 _ 丁辰灵】

【信息摘要】6 月科创板领涨个股集中收到交易所提示函，监管信号指向 "可以涨但不能过热"，630 特色窗口过后市场干预压力边际减弱。 来源【0701_ 谷市 _ 击球区小能手 _ABF 载板与 AI 产业趋势分析】

独特信息（市场未充分定价）

【信息摘要】华为从 2025 年 12 月起推动国内龙头企业加速开发 AI 用高端 MLCC 粉体（0805-107 规格），预计2025 年下半年有企业能量产，1.5~2 年内实现国产高端替代。 来源【0701_ 谷市 _ 会议纪要 _MLCC 陶瓷粉体行业专家】

【信息摘要】除村田外，其他日本 MLCC 企业（太阳诱电、TDK 等）已开始联系山东国瓷，希望以配方粉形式采购以保障供应链安全，国内厂商迎来切入日本供应链机会。 来源【0701_ 谷市 _ 会议纪要 _MLCC 陶瓷粉体行业专家】

【信息摘要】Rubin 平台液冷进入100%液冷时代，下一代 GPU 发热量将超2.5kW（单向冷板极限），微通道冷板及两相液冷（使用 R134a/R515B 冷媒）将成为4000W+芯片散热解决方案，单千瓦价值量将显著提升。 来源【0701_ 谷市 _ 会议纪要 _Rubin 液冷情况讲解】

【信息摘要】大陆企业英维克、比亚迪电子、利敏达、比赫电器已进入英伟达 CDU 白名单，虽尚未大规模出货，但有望凭借产能和交期优势在 Rubin 及后续产品中逐步提升份额（当前主要份额由台系维谛 V90 占据，约40%~50%）。 来源【0701_ 谷市 _ 会议纪要 _Rubin 液冷情况讲解】

【信息摘要】Deepseek 已完成新一轮融资（具体金额未披露），KIMI 估值创历史新高，智谱预计将在 A 股上市，国产大模型板块有望在 AI 应用落地政策催化下迎来估值修复。 来源【0701_ 谷市 _ 局外人的视界付费文章 _ 七月必看】

「文件清单：0701_ 研报 _ 锂电储能增长确定且估值低 _AIDC 上游涨价、0701_ 谷市 _ 会议纪要 _MLCC 陶瓷粉体行业专家、0701_ 谷市 _ 击球区小能手 _ABF 载板与 AI 产业趋势分析、0701_ 谷市 _ 丁辰灵、0701_ 谷市 _ 会议纪要 _2026 年下半场 AI 硬件的跃迁与突围、0701_ 谷市 _ 会议纪要 _Rubin 液冷情况讲解、0701_ 谷市 _ 局外人的视界付费文章 _ 七月必看」