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0702投资内参·0948

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2026-07-04

0702投资内参·0948

2026-07-02 · 星期四

核心速览【数据化结论,无描述性空话】

  • 市场主线:7月1日全球近20家半导体企业启动第二轮涨价,AI芯片涨幅最高25%,功率器件15%-25%
  • 政策催化:工信部白皮书强制新建万卡智算中心标配800G/1.6T光模块,将高速光模块定义为AI算力战略基础设施
  • 景气数据:数据中心液冷市场2026年942亿元2027年1478亿元,同比增长56.8%
  • 资金信号:北方华创主力净流入11.9亿元创历史新高,中微公司净流入11.5亿元刷新高点
  • 牛市节奏:2024年开始的牛市进入下半场,从估值驱动转向业绩驱动,沪深300第四个历史高点约5500点
  • 核心风险:EDA补涨为板块高潮信号,短期或短暂调整;光通信7月1日午后获利盘集中兑现,整体收跌近3%

一、执行摘要【大势总纲,明确多空】

整体研判:科技主线明确看多,半导体全产业链涨价潮叠加政策催化,短期虽有 EDA 补涨等高潮信号引发的技术性调整,但产业趋势未变;牛市下半场从估值驱动转向业绩驱动,AI 算力硬件与实物资产为双主线配置方向。

重复信号:

  • 涨价链:半导体第二轮涨价(7月1日全面启动,芯联集成15%-25%、斯达半导15%起)+ 封测(日月光最高20%)+ 靶材(国产化大会在德州召开)
  • 政策链:工信部白皮书定调高速光模块为战略基础设施 + A股交易新规7月6日起施行
  • 扩产链:三星/SK海力士各新建2座晶圆厂(韩国800万亿韩元存储扩产计划)+ 台积电CoWoS明年扩产至1000万单位
  • 业绩链:永太科技中报预告同比+351%-461%;寒武纪市值突破1万亿成为科创板首家万亿公司

核心结论:三季度布局 AI 算力硬件(半导体设备 / 材料 / 封测 / 液冷)+ 实物资产(锂电 / 能源),回避短期 EDA 补涨等高潮信号后的技术调整,拥抱中报业绩确定性。

「数据来源:市场逻辑精选、鉴茶财经院七月展望、牛市下半场会议纪要、洞见公社每日简报」

二、核心主题聚焦【当前3条最强主线,不堆砌】

主题一:半导体全产业链涨价潮

  • 驱动逻辑:AI算力需求爆发叠加全球扩产竞赛,成本压力沿全产业链传导(硅片→晶圆代工→封测→芯片设计),7月1日为第二轮集中涨价窗口
  • 数据支撑:芯联集成Q3涨价15%-25%(年内第二轮);德州仪器、英飞凌、意法半导体同步二轮涨价;日月光封装报价涨幅最高超20%;摩根大通上调全球存储TAM至1.68万亿美元(2028年)
  • 风险等级: (EDA补涨为短期高潮信号,技术性调整风险)

主题二:AI算力基础设施(液冷+光模块)

  • 驱动逻辑:工信部白皮书强制要求万卡智算中心标配800G/1.6T光模块;数据中心高密度化推动液冷散热成为必然选择;乌兰察布算力规模已达16.5万P,智能算力占比超90%
  • 数据支撑:液冷市场规模2026年942亿元2027年1478亿元(同比+56.8%);华工科技1.6T光模块国内外订单40万只;IDC五年第一次涨价平均5-10%
  • 风险等级: (光模块7月1日已现短期调整,收跌近3%;康宁玻璃桥方案引发高密度MPO需求重估)

主题三:锂电旺季涨价 + 牛市下半场策略

  • 驱动逻辑:锂电下半年旺季需求有望超预期,储能电芯/正极/原材料价格持续上涨;牛市下半场从估值驱动切换至业绩驱动,实物资产兼具稳健与弹性
  • 数据支撑:永太科技中报预告净利润2.65-3.30亿元,同比+351%-461%;石大7月排产预计环比+20%;全A非金融业绩增速预计10%-15%
  • 风险等级:

「数据来源:市场逻辑精选、盘中宝、狙击龙虎榜、玩转 ETF、牛市下半场会议纪要」

三、详细分析【论据支撑,不重复结论】

3.1 宏观与行业分析

海外宏观:美联储主席沃什表示近期通胀风险有所减弱,但通胀水平仍然过高,重申政策独立性;城堡证券警告投资者低估 7 月加息可能性,预测9 月和 12 月各加息一次。美国与伊朗在卡塔尔进行间接技术性会谈,讨论核问题相关议题进展顺利。苹果据悉计划采购长鑫存储和长江存储芯片用于中国区设备,CEO 库克已向财政部长贝森特等官员寻求支持以减轻政治影响。

行业关键变量 1——半导体涨价持续性与传导:3-4 月第一轮涨价后,AI 服务器电源产品涨幅20%-85%,上半年超20 家厂商发布涨价函。7 月 1 日第二轮涨价全面启动:芯联集成 Q3 价格上调15%-25%,斯达半导 / 扬杰科技 / 士兰微同步 IGBT、SiC MOSFET 涨价15% 起,海外德州仪器 / 英飞凌 / 意法半导体同步跟进。全产业链传导清晰:大宗金属、硅片、特种气体成本持续高位→晶圆代工、封测成本承压→芯片设计企业阶梯式向下传导涨价压力。

行业关键变量 2——全球存储超级周期确立:摩根大通判断本轮存储超级周期 "更高、更长",全球存储市场规模由 2025 年2140 亿美元升至 2028 年1.68 万亿美元,2028 年 DRAM 收入预计1.23 万亿美元。6 月 29 日韩国公布800 万亿韩元存储扩产计划,三星、SK 海力士各新建2 座晶圆厂。美光 26Q3 营收414 亿美元,环比+73.44%、同比+345.7%,连续五季新高。海外标的闪迪年内累涨超800%,美光科技涨超300%

溅射靶材是芯片镀膜的核心材料,有望成为半导体制造端的"金铲子"。AI芯片产能扩张、3DNAND闪存堆叠层数持续增加,进一步推动靶材整体用量高速攀升。 — 开源证券陈蓉芳

3.2 市场策略

仓位与风格:三季度好于四季度,当前(6 月底)是年内第二个重要买点。三季度有经济旺季涨价预期(金九银十)、国内 AI 大模型进展及元首外交等重要催化。风格方面无需担心切换——当前流动性整体宽裕,AI 抱团从 2023 年开始,无论绝对仓位还是持续时间都未到极致水平,抱团瓦解需更高增长的替代行业出现。

两大配置主线:(1)AI 及相关板块:国产与海外算力共识较高,近期调整提供布局机会,应用端已调整较多关注度提升;(2)实物资产:新能源 + 传统能源结合能源安全与电网建设;周期资源(有色、化工)调整后逐步进入右侧。主题方向:商业航天、固态电池、散电协同、机器人。

3.3 机构动向

主力资金:6 月 30 日北方华创主力净流入11.9 亿元,股价创历史新高968 元,总市值6930 亿元;中微公司净流入11.5 亿元,盘中最高500 元刷新历史高点,总市值4601 亿元。寒武纪市值突破1 万亿,成为科创板首家万亿公司。

ETF 资金流向:半导体相关 ETF 继上周五后,6 月 30 日再度占据资金净流入榜单前列,其余净流入较多的行业还包括通信、证券等。高市盈率指数、高价股指数过去一年明显跑赢低市盈率指数、低价股指数。

增量资金格局:融资资金今年流入较明显,权益基金发行回暖;存款搬家、汇率强势带来的结汇资金及外资回流逐步兑现。

驱动类型:事件驱动型 + 估值重定价型

「数据来源:市场逻辑精选、Bloomberg 财经早茶、财经早餐、狙击龙虎榜、牛市下半场会议纪要、七月展望、光通信 cpo 国产链更新会议纪要」

四、投资建议【紧扣主线,标的-逻辑-风险对应】

方向 核心标的 核心逻辑 风险等级
半导体涨价链(设备/材料/封测) 北方华创(刻蚀/薄膜沉积设备龙头)、中微公司(CCP/ICP刻蚀设备批量供货三星/SK海力士/台积电)、日月光(封装涨价最高20% 全球存储扩产直接拉动刻蚀/薄膜/封测刚性需求;存储建厂带动设备订单持续释放;中报业绩确定性高
AI算力液冷散热 飞龙股份(液冷业务2025年上半年突破4000万元,与40+家企业合作)、龙蟠科技/迪克化学(数据中心冷却液获华为技术认证) 液冷市场规模2026年942亿元2027年1478亿元;高密度数据中心散热的必然选择;中报业绩释放或早于预期
高速光模块/CPO 中际旭创(1.6T批量出货,硅光/CPO布局完善)、华工科技(3.2T NPO/CPO先行者,1.6T订单40万只)、天孚通信(高通道FAU核心公司) 工信部白皮书强制标配800G/1.6T;AI算力集群持续扩容拉动高速光模块刚需;CSP对MPO需求约5000万-1亿根(明年)
锂电旺季涨价 永太科技(六氟磷酸锂+351%-461%)、天赐材料/多氟多(电解液涨价)、宁德时代/亿纬锂能(电池+锂矿兼具稳健与弹性) 下半年旺季需求有望超预期;大部分原材料价格上涨;储能电芯、正极及原材料价格持续上涨;电池+锂矿兼具稳健+弹性
半导体溅射靶材 江丰电子(超高纯金属溅射靶材用于高性能逻辑/存储芯片)、贵研铂业(溅射靶材通过国内主流芯片企业验证)、有研新材(有研亿金为中芯国际/长江存储/长鑫存储长期供应商) 全球溅射靶材市场2027年251.10亿元,CAGR约14.4%;德州大会推进国产化;AI芯片扩产推动靶材用量攀升;先进制程靶材消耗量是传统工艺的3-5倍
国产算力芯片 寒武纪(国产AI芯片龙头,科创板首家万亿市值)、海光信息(国产CPU/DCU)、盛科通信(以太网芯片) 寒武纪突破万亿带动国产芯片全线走高;国产超节点放量元年;CoWoS解决供给瓶颈后国产芯片将放量

高频信号重申:拥抱确定性大票,中报预期平稳。光通信短期注意季节性错配和康宁玻璃桥对 MPO 需求的结构性影响;国产设备近期放量大涨,需警惕冲高回落的技术性调整;猪肉板块涨停反映资金向周期品扩散迹象。

「数据来源:市场逻辑精选、盘中宝、狙击龙虎榜、玩转 ETF、电报解读半导体靶材、光通信 cpo 国产链更新会议纪要」

五、机构/博主观点【差异化观点,交叉验证】

鉴茶财经院·七月展望

  • 7月绝对绕不开半导体设备:ASML、科磊等创下历史新高,全球半导体设备是大牛市;设备新亮点在半导体设备出海——韩国存储10万亿级扩产必然用到国产设备材料,优先选长三角公司(与韩国业务往来多、关系好)。来源:鉴茶财经院七月展望与中周期冲击4400
  • 设备之外是国产芯片,寒王(寒武纪)+海光是前排,封测甬矽也慢慢起来;其他量价齐升的IGBT、电容观点不变。来源:鉴茶财经院七月展望
  • 女方(光通信)目前消化估值和修复阶段;先行板块是"光学光电子";整体好行情利好易中天、源杰等传统光板块;缩量环境看玻璃基板、金刚石散热片等新概念能否顶上。来源:鉴茶财经院七月展望
  • 越往后(到8月31日截止的中报期),越要逐步倾斜往海外算力(业绩有保障),而非国产设备(没什么利润)。来源:鉴茶财经院七月展望

牛市下半场会议纪要·2026下半年策略

  • 2024年开始的牛市是跨四年长周期,2026年下半年正式进入下半场,从估值驱动转向业绩驱动;沪深300第四个历史高点约5500点,当前距此仍有约13%空间。来源:牛市下半场2026下半年策略会议纪要
  • 估值还有进一步抬升空间:当前股权风险溢价约2.5%,参考过往牛市通常收缩到1%,意味着估值还有约30%提升空间;沪深300当前股息率约2.5%,对长期资金具备较强吸引力。来源:牛市下半场2026下半年策略会议纪要
  • 抱团瓦解尚无充分证据:历史上同一风格抱团可持续较长时间(消费抱团2017-2022年持续5年),当前AI抱团无论绝对仓位还是持续时间都未到极致水平。来源:牛市下半场2026下半年策略会议纪要
  • 两大核心配置方向:AI及相关板块(国产+海外算力) + 实物资产(新能源+传统能源+周期资源)。来源:牛市下半场2026下半年策略会议纪要

光通信cpo国产链更新·会议纪要

  • 头部厂商明年预测:1.6T 3600万只800G 2800万只LPO 500-1000万,估值约10倍,确定性较强。来源:光通信cpo国产链更新会议纪要
  • 康宁玻璃桥方案不会替代传统FAU/MPO,多方案并行;明年CSP对MPO需求约5000万-1亿根,高速率MPO通道数确定性从8-16增至32-64,核心受益FAU。来源:光通信cpo国产链更新会议纪要
  • 2027年光纤供需格局:北美AI光纤用量从今年1-1.5亿芯公里升至明年3-4亿;国内互联网从5000-8000万升至1-1.5亿;合计需求约11-12亿芯公里来源:光通信cpo国产链更新会议纪要

「数据来源:鉴茶财经院七月展望、牛市下半场会议纪要、光通信 cpo 国产链更新会议纪要」

六、附录:核心信息摘录【按提及频次,合规溯源】

🔥 高频核心(≥3次提及)

【半导体第二轮涨价】7 月 1 日全球近 20 家芯片企业集中调价,芯联集成 Q3 涨价 15%-25%,斯达半导 / 扬杰科技 / 士兰微 IGBT/SiC MOSFET 涨价 15% 起,德州仪器 / 英飞凌 / 意法半导体同步跟进。来源【市场逻辑精选】

【存储超级周期】摩根大通上调全球存储 TAM 至 1.68 万亿美元(2028 年);韩国 800 万亿韩元扩产计划,三星 /SK 海力士各新建 2 座晶圆厂;美光 26Q3 营收 414 亿美元(环比 +73.44%,同比 +345.7%)。来源【市场逻辑精选、光通信 cpo 国产链更新】

【液冷市场规模】东吴证券预测:2026 年 942 亿元,2027 年 1478 亿元(同比 +56.8%);飞龙股份液冷业务 2025 年上半年突破 4000 万元,合作 40+ 企业。来源【盘中宝、光通信 cpo 国产链更新】

【锂电旺季涨价】永太科技中报预告 2.65-3.30 亿元(同比 +351%-461%);下半年旺季需求有望超预期;储能电芯、正极及原材料价格持续上涨。来源【玩转 ETF、洞见公社每日简报】

【牛市下半场】2024 年开始跨四年牛市,2026 年下半年从估值驱动转向业绩驱动;全 A 非金融业绩增速预计 10%-15%;沪深 300 第四个高点约 5500 点。来源【牛市下半场会议纪要、七月展望】

⭐ 中频重点(2次提及)

【工信部光模块白皮书】6 月 30 日发布,强制要求新建万卡智算中心标配 800G/1.6T 光模块,淘汰 400G 低速产品,首次将高速光模块定义为 AI 算力战略基础设施;配套政策将 CPO、高端光电芯片、全光交换列为核心攻关赛道。来源【市场逻辑精选】

【台积电 CoWoS 扩产】明年从 400 万调高至 1000 万,将加速光模块、OCS 交换机等板块业绩释放;CoWoS 良率解决后国产芯片将放量,利润增速可能远超 100%。来源【光通信 cpo 国产链更新、鉴茶财经院七月展望】

【苹果采购中国存储芯片】苹果据悉计划采购长鑫存储和长江存储芯片用于中国区设备,CEO 库克已向财政部长贝森特等官员寻求支持。来源【Bloomberg 财经早茶、财经早餐】

【MLCC 涨价】国巨电容产品原厂价格涨幅约 50%;多家 MLCC 厂商酝酿涨价,业内看涨至 2027 年年底;AI 服务器 MLCC 用量达2-3 万颗(传统服务器仅约2000 颗)。来源【洞见公社每日简报】

📌 独特高价值(1次关键信息)

【乌兰察布算力数据】截至 2026 年上半年,签约数据中心项目 89 个,算力运行规模达16.5 万 P,智能算力占比超90%,占全国总量8.7%,承接北京外溢算力6.5 万 P来源【盘中宝】

【华为 AINPU 服务器 Q4 登陆韩国】AI 算力出口至海外的重要信号,国产 AI 硬件国际化加速。来源【洞见公社每日简报】

【字节拟投资 2650 亿在巴西建最大境外数据中心】中国科技企业海外 AI 基础设施建设提速。来源【洞见公社每日简报】

【六氟化钨永久停产】日本关东电化、中央硝子两大全球头部厂商永久关停六氟化钨产线;6 月起价格涨至1760 元 / 千克,累计涨幅236%;昊华科技近 3 日累计涨超30%,总市值突破千亿。来源【市场逻辑精选】

【A 股交易新规 7 月 6 日起正式施行】新规优化基金收盘交易机制、扩展盘后固定价格交易方式适用品种;主板 ST 股涨跌幅提至 10%。来源【财经早餐】

【光纤光缆 2027 年供需缺口】北美 AI 光纤用量明年或升至3-4 亿芯公里;国内互联网升至1-1.5 亿芯公里;合计需求约11-12 亿芯公里,而供给扩至8-9 亿芯公里,缺口持续。来源【光通信 cpo 国产链更新】

【半导体靶材市场】2027 年全球溅射靶材市场规模预计达251.10 亿元,CAGR 约14.4%;先进制程对应的靶材单位消耗量是传统工艺的3-5 倍来源【电报解读半导体靶材】

【美伊核谈判】美国和伊朗在卡塔尔多哈进行间接技术性会谈,核问题相关讨论将很快开始,各方同意继续推进讨论。来源【Bloomberg 财经早茶、财经早餐】

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