0705投资内参

本期内参以华为韬定律 V2 论文发布为核心事件驱动，联动半导体、先进封装、光芯片等产业链机会。同时，机构持仓出现 "缩圈" 现象——重押科技的机构选择保留国产 AI 龙头品种，海外算力短期业绩缺乏惊喜，资金向国产 AI 赛道集中。

非银板块（证券 + 保险）中报业绩超预期成为另一核心主线。二季度日均股基成交量同比增速达96%，券商板块 PE 约17倍，处于历史10%以下分位数，估值修复空间明确。证券指数 7 月整体存在波段行情机会，目标区间1580-1620。

宏观层面，洪灏指出中概互联 ADR 日线出现 bullish engulfing 技术反转形态，长期下跌后胜率提升至65%-70%，但基本面尚乏善可陈，暂定义为技术反弹。黄金短期从略低于4000美元展开技术反弹，但长期下行压力还需数月才能释放完毕。

资金面显示，2026 上半年居民资金是主要增量（前四个月散户银证转账约2700亿元，全年外推超1万亿元），杠杆资金增量约4600亿元，融资盘电子板块净买入超2600亿元，超过其他所有板块总和。资金结构向硬科技极度缩圈。

何庭波7 月 3 日发布韬定律 V2 版论文，相比 V1 版大量关键信息首次以论文形式正式披露。核心要点：

韬定律≠3D 堆叠，是系统性升级。V2 版大篇幅回应质疑——3D 堆叠只解决晶体管密度问题，解决不了性能提升，而韬定律解决了 CPU 主频提升、寄生电容 / 功耗降低、电源分布重做、散热管理优化等，本质是对 3D 堆叠的系统性升级。

首次披露芯片路标与实测数据：麒麟 2026 实测238 MTr/mm²，较 9030 Pro 提升+53.5%，等效3年几何微缩；主频+13%、功耗-41%、面积-37.5%、SRAM 频率+40%。路标明确至 Mate 90 时间点、多代昇腾 / 鲲鹏 / 麒麟处理器。6年381颗芯片量产验证，覆盖移动 /AI/ 汽车 / 工业 / 基础设施五大市场。

先进封装工艺精度首次量化：当前量产键合间距1.5 µm，最优趋近1 µm，套刻精度<0.5 µm，TSV 关键尺寸<1.5 µm。

光芯片 10 倍利好。华为完整阐述光互联构想：NPO 形态 + 硅光平台 + 内置 CW 光源；Hi-ONE 引擎单模块8Tb/s带宽，传输5cm→100米；2028 年配套昇腾 960。东山精密袁永刚判断：铜缆被光取代后，光芯片用量将是现在的10倍。

利好方向梳理（按τ公式四个层级）：①晶体管层→半导体材料（江丰电子等）+ 先进制程（中芯国际、华虹宏力）；②电路层→EDA 工具（华大九天 / 芯源微）；③芯片层→先进封装六大：盛合晶微→长电科技→通富微电→汇成股份→华天科技→晶方科技；④系统层→光芯片（源杰 / 光迅 / 长光华芯 / 敏芯 / 西科 / 东山精密）+ 超节点（澜起 / 盛科 / 锐捷 / 紫光 /Marvell）。

韬定律 V2 三问预期差——先进封装为何再强化，谁最受益？洞见公社分析指出，V2 版本首次补充工程细节与量产实测数据，标志韬定律从理论框架走向工程实证。A 股映射最明确的并非传统晶圆制造，而是先进封装、晶圆级封装、Chiplet、存储封测与系统级集成。

晶方科技：弹性在 TSV 与晶圆级封装，长期聚焦 CIS、MEMS、生物识别等传感器封装，与 TSV 下沉、多层堆叠方向契合。深科技：重点在存储封测，AI 终端对 DRAM、NAND 需求提升。通富微电：平台型封测龙头，布局扇出型、圆片级、倒装焊、Chiplet、2D+ 等先进封装技术。

AI 硬件景气扩散——谁是下一个江波龙？江波龙打出高度后，市场关注 AI 硬件景气的下一步扩散方向。五大方向：①存储——涨价周期 +AI 终端需求，利润弹性最易被预告验证，关注德明利、佰维存储、香农芯创、兆易创新、北京君正、普冉股份；②先进封装 /Chiplet——后摩尔时代主线，关注长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、南砂电子、华海诚科、深科技；③光模块——800G/1.6T/CPO/ 硅光业绩兑现，关注新易盛、中际旭创、天孚通信、光迅科技、华工科技、太辰光、剑桥科技、东山精密、联特科技；④高端 PCB/AI 服务器材料——确定性更强容易走趋势，关注沪电股份、胜宏科技、深南电路、生益科技、生益电子、景旺电子；⑤液冷——Rubin 平台单 GPU 功耗2300W，强制全液冷推动渗透率提升，关注英维克、高澜股份、申菱环境、中石科技、思泉新材。

康宁 Glass Bridge 问世，CPO 供应链恐洗牌。康宁在韩国首尔发布玻璃光学互连组件，已与英伟达、Meta、亚马逊签订数十亿美元长期供货合约。大立光核心短板在于自动化产线建设进度，首条自动化 FAU 试产产线预计2026 年 9 月完成搭建，未来一到两年内九成以上营收依旧绑定手机镜头升级周期。

券商板块核心逻辑：本轮券商行情与以往不同，是由基本面驱动的估值提升行情。海外科创牛市中券商 ROE 突破瓶颈，PB 估值普遍抬升到3倍左右。国内券商有望以科创投行打破 ROE 瓶颈。

中报业绩将注入强劲动力：二季度市场交易量和两融创历史新高，日均股基成交量同比增速达96%。中报行业利润增速将达到30%以上。龙头券商利润增速：中信、华泰50%以上；广发、招商70%以上；建投、中金100%以上。保险方面，部分头部纯寿险公司二季度单季利润增速超过100%。

估值处于历史底部：当前券商板块估值约1.28-1.3倍 PB，处于30%分位。预计今年券商 ROE 达9%，合理 PB 约1.5倍，上涨空间约30%。PE 最低到14倍，目前约17倍，在历史10%以下分位数。

保险板块：中报发布在即，业绩强劲修复。P/EV 估值在0.4到0.6倍之间，折价幅度30%-40%多，在考虑低利率影响后仍具有安全边际。个股排序：中国人寿第一，其次中国平安、中国太保、新华保险。

证券指数 7 月走势推演：观海五行策略预测，证券指数 7 月整体存在波段行情机会，震荡上行。7 月上中旬先震荡抬升，中途有1-2周回调，下旬走出一波明确拉升行情，目标区间1580-1620。证券 ETF 下周先抑后扬，支撑区间1.140-1.148，反弹目标1.18-1.19压力区间。

科技扩散方向：科技分歧后，资金扩散板块都是超跌反弹结构。证券 ETF 和证券保险 ETF 持续性最好，从6 月 12 日启动。港股通创新药 ETF 弹性最大，机器人 ETF 博弈宇树 IPO。

选股建议汇总：证券 PB 性价比首选中信证券、广发证券、招商证券、华泰证券，利润弹性选同花顺。保险推荐中国人寿、新华保险，均衡配置关注中国平安。科创布局领先的龙头公司持续推荐中金公司、中信证券、中信建投、国泰君安、海通证券。

洪灏：中概互联日线技术反弹。洪灏周末更新模型，发现中国互联网 ADR 日线出现 bullish engulfing 技术反转形态。长期下跌趋势后该形态胜率进一步提升到65%-70%。但基本面乏善可陈（外卖竞争导致盈利下降等），暂定义为技术反弹，与老登轮动叙事上吻合。

洪灏：黄金短期反弹但压力未释放完毕。黄金上周进入之前讨论过的交易型底部。六月中见面会后，黄金急跌约10%，但下行压力还需要几个月才能释放完毕。略低于4000美元开展技术反弹，但很难马上定义为趋势反转。基本面叙事开始有利（伊朗战争终局眉目、沃什鹰派推降通胀预期、全球央行增持）。反弹上方阻力约43xx-45xx，在200天均线之下。坚持 "金囤不炒"，中国央行是黄金市场最重要参与者。

历轮科技行情调整规律：回顾纳斯达克 1994-2000 年，科网行情涨6年、涨7倍，仅一次系统性风险。本轮 AI 行情类似，分母端震荡不构成行情终结。判断行情终结依据：资本开支增速下破30%。科技行情最后三分之一时间可能完成四分之三涨幅。

机构选择了缩圈：较多重押科技的机构选择缩圈。海外算力短期业绩难有预期外惊喜，确有担心美国大厂下修 AI CAPEX 指引。国产 AI 虽静态 PE 较高，但机构对多领域后续业绩增长及理论市值空间仍有信心，明年盈利预测有大幅上修空间。

Meta 事件解读：Meta 进军算力租赁不能简单和算力过剩画等号。Meta 内部并不存在算力过剩，甚至算力还比较短缺。类似亚马逊 AWS 发展初期，反而为资本开支提供更多弹药。核心信号：看 7 月底财报电话会资本开支指引。

当前市场处于科技主线 + 非银修复的双轮驱动格局。韬定律 V2 确认了国产半导体系统性升级的产业趋势，先进封装、光芯片、半导体材料三条主线具有中期逻辑支撑。非银板块中报业绩高增长确定性极强，估值处于历史底部，修复空间明确。

短期催化集中在7 月中旬中报盈利预报和7 月底美国大厂中报，有望引领市场再度冲高。科技行情最好的朋友是业绩，最大的敌人是业绩空窗期。

洪灏的交易金句值得反思："交易者的本分是静候良机。盈利源于潜伏与守候，而非每日躁动求战、强行开仓。" 在中报窗口期前，保持耐心聚焦核心主线，等待最优的入场时机。

主要风险关注：海外美国大厂 AI CAPEX 下修风险、黄金价格波动、科技行情内部轮动节奏过快导致的追高风险。