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0903|每日简报(洞见公社)

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2026-09-03
  1. “小非农”人数低于预期。8 月 ADP 就业人数 3.8 万人,预期 4.8 万人,正值 4.4 万人。

  2. 美联储“三把手”威廉姆斯表示,近期收益率上升主要受到强劲经济表现、旺盛投资需求推动,与中东冲突也存在一定关联。他评价近期通胀数据表现积极,整体趋势指向通胀水平回落。

  3. 贝森特:“总体来看,物价正在回落,核心通胀得到很好控制”。

4. 日本央行审议委员表示下一次加息幅度未必限定为 0.25 个百分点。市场数据显示,日本央行 9 月加息概率一度升至 97%。

5. 卖方: 油价 $90-100 是央行反应函数关键阈值。若持续区间,加息预期自我强化; 若回落 $80 以下,可能打开沃什缓和空间。

  1. 彭博:德国计划未来数周推出更强硬对华贸易方案。

7. 盘前传了会晤延期到明年一季度的假消息。

人工智能:

  1. Anthropic 发布 Claude Fable 5.1 和 Claude Mythos 5.1 两款模型。

  2. 马斯克:Grok 4. 7 模型计划于 10 天后发布。参数量增 40%,性能表现将超越所有 AI 竞品。

  3. 戴尔:FY27 营收指引由 1670 亿美元上调至 1920 亿美元。

  4. SemiAnalysis: Rubin Ultra 的预览版规格,HBM 配置从此前市场预期的 HBM4E 12-Hi、384GB 调整为 HBM4 8-Hi、192GB,容量大幅缩减。

  5. Token 支出指数创下历史新低,较今年夏季早些时候创下的高点已下跌超过一半。

6. 月之暗面 (Kimi) 已于本周以保密形式向港交所递交 A1 文件,正式启动港股 IPO 流程。

  1. 三星电机与全球大型企业签订约 1.07 万亿韩元规模的 AI 服务器 MLCC 长期供应 (LTA) 协议。

  2. AI 行业正从单纯的“模型军备竞赛”转向“安全、产品落地、生态构建与成本控制”的综合较量。

  3. Altman: 企业 AI 肯定是下一个爆发点,明年会是加速期。

半导体:

  1. 台积电联席 COO: 建厂速度已提高至约 5 倍,仅台湾就有 17 座厂同步兴建仍供不应求,对芯片制造设备的需求较去年底几乎翻倍。

  2. 台积电已将微通道 Microchannel 散热纳入研发蓝图,推进和先进封装 CoWoS 整合。CoWoS 订单排满至 2027 年。

  3. 特朗普政府正在考虑新一轮进口半导体关税,可能进一步提高对外国芯片的征税力度,以吸引更多半导体制造业转移至美国。在美建厂换豁免,不建厂就缴税。

机器人:

马斯克预测 10 年内全球人形机器人超 10 亿台。

军工:

卖方:近期到年底 27 年建军百年基本面有望改善; 近日军贸突破; 年底航展催化和曝光度有望提升; 十五五落地后,明年开始干活,一般五年规划最开始的 1-2 年,订单都很猛。

有色:

印尼最大镍工业园区受厄尔尼诺干旱引发供水紧张影响,可能削减产量多达 40%。

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