0629｜丁辰灵
大摩再次上调兆易创新目标价至888元，乐观情形1543元。作者认为888元大概率会被突破，但1543元本轮尚难实现，并提示存在外资投行先给高锚点再低位撤退的常见操作，也存在震仓后快速拉起的可能，整体需走一步看一步。周末长鑫迎来两项利好：一是苹果申请美方豁免以采购其存储产品，二是梁文锋署名的DSpark技术可降低推理算力成本，间接利好存储需求。当日半导体设备、存储及国产算力表现最强，芯原、海光、华虹值得关注；存储扩产直接利好半导体设备，长鑫上市则完善国产算力闭环。资金有限使光模块、AI上游、PCB被部分牺牲，但其业绩扎实，跌后仍会吸引买盘。作者强调当前市场情绪主导特征明显，应辩证看待科技主线与价值本身。
0629｜鉴茶财经院·一线涨价预期与备战中报季·评论版
文章以中报季博弈为切入点，指出主线仍为AI与光通信，普通人聚焦5只核心ETF即可：女方为海外算力方向的通信ETF（515880）和科创机械ETF（588850），男方为国产替代方向的芯片ETF（588200）和半导体设备ETF（588710），候补科创新材料ETF（588010），市场在ETF之间轮动。业绩排序上，通信优于机械，芯片与设备相近并优于材料。一线调研显示MLCC由预期紧缺转为实质紧缺，三星海力士扩产利好存储与设备；工信部白皮书要求2028年EML芯片国产率达45%；康宁澄清GlassBridge与CPO互补，光纤设备存修复机会；功率半导体IGBT有望涨价，关注华润微、士兰微；国产芯片交付紧张，寒武纪、海光中报预期较好。大盘关注4075、4133压力位，配合基金重仓指数做T。海外算力中报业绩预计强于国产链。
0629｜鉴茶财经院·一线涨价预期与备战中报季
本周机构博弈中报业绩，主线锁定AI与光通信。普通投资者聚焦"男女主"5只ETF即可：女方海外算力（通信、科创机械）业绩强于机械；男方国产替代（芯片、半导体设备、材料）轮动抱团，弹性看市场偏好，操作上参考基金重仓指数和五日平台做高抛低吸。高手关注一线涨价线索：MLCC真缺货，三环、风华、国瓷沿5日线持有；三星海力士扩产利好存储与半导体设备；光模块受马斯克收购及工信部白皮书提振，2028年EML国产率目标45%；康宁澄清GlassBridge与CPO互补，光纤龙头有望修复；电子布持续紧缺，PCB累计涨50%市场反应有限；功率半导体IGBT临近涨价，关注华润微、士兰微；国产芯片交付紧张，寒王封测扩产，海光CPU超预期。大盘关注4075、4133压力位，海外算力业绩大概率超预期。
0629｜财联社风口研报·行业·美光科技进一步上修资本开支·叠加台积电
美光上修2026财年资本开支至270亿美元，预计2027财年超400亿美元，且增量超一半用于洁净室建设；台积电五座2nm晶圆厂同步量产；长鑫存储2026年底产能将达35万片/月，2027-2028年有望升至42万/50万片/月，占全球DRAM产能约17%。龙头扩产共振推动洁净室行业迎来订单量与利润率双击，柏诚股份、圣晖集成、亚翔集成等本土企业受益。同时，AI驱动先进制程与HBM、Chiplet封装演进，AMAT覆盖HBM约75%工艺步骤；华亚智能作为半导体设备结构件供应商，经超科林集成后配套至AMAT刻蚀、沉积设备，处于产业链最上游，预计2026-2028年归母净利润2.60亿、3.49亿、4.24亿元，同比增长207.6%、34.3%、21.3%。
0629｜财联社风口研报·洞察·高端GPU供不应求·Token用量加速消耗
高端GPU租赁价格持续上涨，弗吉尼亚地区H100从18.17美元升至24.53美元，涨幅35%；B300从25美元升至30.28美元，涨幅21.12%。应用从训练转向推理，Token消耗量可达传统聊天机器人的100至1000倍，推动租赁定价从生态圈地转向覆盖成本与盈利。供给端受高端芯片、HBM卖方市场及半导体产能、内存、电力配额、数据中心建设周期制约，2026年一季度存储价格翻倍。Spheron预计全球GPU租赁市场规模将由2025年98亿美元增至2033年472亿美元，亚太CAGR达46.4%。具备确定算力资源、长单客户、资金与运维能力的企业有望受益，关注宏景科技、协创数据、盛视科技、寒意信息、杰创智能等。
0629｜财联社研选·研报数据·铋属于稀缺战略小金属
铋作为稀缺战略小金属，受资源属性、开采规划及环保政策约束，供给侧产能释放有限，2025年上半年市场价格大幅上行。铋基材料可应用于电子元件、半导体及热电制冷等领域，碲化铋是光通信精密温控器件核心材料。高能环境、飞南资源、浙富控股均布局铋资源回收业务，其中高能环境2025年精铋产销分别为4021吨、3290吨，产品主要供应半导体行业。国内集成电路封测设备龙头长川科技2026年上半年净利润预增111%至134%，Q2再创历史新高，受益于AI芯片与存储测试需求爆发及国产替代加速，预计2026至2028年归母净利润31.0、33.4、39.3亿元，对应目标价380元。
0629｜财联社电报解读·国内首个第四代半导体材料全产业链项目落户郑州
国内首个第四代半导体材料全产业链项目落户郑州，由郑州高新区与中科粉研签署，依托其全球首条LPPHT微纳米金刚石产线，推动第四代半导体核心材料自主研发与规模量产，补足河南超硬材料产业链关键环节。氧化镓与金刚石被公认为第四代半导体核心材料，适配高压、高频、高温等高端领域。机构预测全球第四代半导体衬底市场将从2025年的1.51亿美元增至2032年的7.29亿美元，2026至2032年复合年增长率达24.2%，行业迈入产业化前夜。南大光电、晶盛机电、德龙激光等企业布局相关材料与设备环节。
0629｜Lee话520元·从统计局的数据再聊PCB投资机会
文章以统计局1—5月高技术制造业利润数据为引，指出电子专用材料和电子电路制造利润分别大增665.4%和19.7%，核心聚焦AI用HVLP铜箔供需格局。基于Jefferies与福邦测算，全球HVLP4等效产能2027年才与需求持平，2026—2027年供需缺口达48%和43%，卡点在于日本三船表面处理机产能受限、交期超一年。HVLP铜箔生产中阴极辊、生箔机、表面处理机三大设备占产线投资约80%，其中表面处理机是最关键瓶颈。泰金新能作为国内成套铜箔设备龙头，阴极辊国内市占率45%、全球40%，并布局光模块陶瓷封装、与胜宏合作电镀铜设备，2025年底在手订单32.58亿元，目标市值看至700至1000亿元。此外，隆扬电子采用溅射工艺实现HVLP5量产，Ra值最低2微米，若HVLP4持续涨价有望提前替代。七月可重点关注电子布与铜箔涨价主线及相关弹性标的。
0629｜洞见公社·财经早餐
2026年6月29日财经早餐聚焦全球市场热点。国内方面，6月制造业及非制造业PMI数据将公布，成品油价迎来新一轮调价窗口。国际方面，美国总统7月4日将发表主题演讲，美联储主席沃什出席欧洲央行论坛并讲话，周四公布6月非农就业报告；AI驱动的全球涨价潮与三星4万亿投资计划、耐克财报、达沃斯科技峰会及上海具身智能博览会均受关注。中东局势方面，美军连续两日空袭伊朗，特朗普称因伊方违反停火协议而采取行动，伊朗警告美军事基地将感受"地狱"般打击；原定29日举行的美伊技术性谈判因袭击事件暂停，双方随后达成共识停止相互打击，将于周二在多哈会晤磋商霍尔木兹海峡争端。资本市场方面，6月28日晚十余家A股公司披露股价异动公告，液冷散热、PCB、玻璃基板等热门概念股集中澄清业务情况并提示风险。
0629｜市场逻辑精选
本期围绕存储扩产、玻璃基板与碳纤维三条主线展开。存储领域，韩国三星未来十年计划投入约6460亿美元，SK海力士拟五年产能翻倍并赴美融资290亿美元；美光Q3营收同比增346%，将2026财年资本开支上调至270亿美元，DRAM与NAND供需紧张预计延续至2027年后，富国银行将2027年全球晶圆厂设备支出预期提至1900亿美元。玻璃基板方面，康宁发布Glass Bridge玻璃光互连组件，硬件价值量较传统方案提升2至3倍；台积电CoPoS面板级封装计划2028至2029年大规模量产，京东方投入9.93亿元建成玻璃基封装试验线。碳纤维领域，中复神鹰三条世界级产线集中投产，核心装备国产化率超95%，覆盖大丝束、T1100级高强及高模型产品，国内自给率已升至60%以上。6月26日信德新材、富创精密、有研硅、雷曼光电、节能风电等多股涨停，碳纤维、人形机器人减速器及半导体设备板块获市场关注。