0828｜击球区小能手 谷歌OCS技术路线分析
文章围绕 OCS（光电路交换）与薄膜铌酸锂光通信产业链展开。Lumentum 2026 年发货约 3000 台，2027 年有望破万；Polatis 兼具 MEMS 与 DBS 压电陶瓷双路线，MEMS 占小份额。MEMS 路线最大挑战在于 3D 微镜阵列芯片，国内后端封测环节由武汉捷普承担。128x128 OCS 终端售价 24-28 万元，代工厂端单台营收约 7 万元。技术路线上，腾景科技采用数字液晶方案，主供偏振分束、双折射棱镜及 FAU 等光学元件；凌云光（压电陶瓷）、德科立（硅基光波导）为非主流路线。谷歌 2027 年 OCS 放量预计 7 万台，MEMS 占比超 70%。Lumentum 倾向 IDM 模式，FAU 与二维准直器阵列是国产替代切入点。福晶科技、长飞等国内厂商在钒酸钇晶体与保偏光纤环节具备供应能力。旭创联合天通布局薄膜铌酸锂 3.2T 光引擎，调制器芯片由光库供应，1.6T 调制器单台总价值约 4.3 万元。Socket 仅适用于 3.2T 及更高速率 NPO 场景。
0828｜击球区小能手 英伟达机柜路线调研
英伟达 2027 年产品路线图取消了 Kyber 144，改为 Oberon 机柜、Oberon CPO/NPO 方案及新增的 LPU 产品线。LPU 机柜（Groq 机柜）首代产品代号 LP30，目标为打通与 Rubin GPU 机柜的组合使用模式，采用"7 个 Rubin 机柜 + 5 个 LP30 机柜"的 Pod 级参考架构，将 MoE 模型的 FFN Decode 计算卸载到 LPU 上。LP30 单机柜含 16 个 Tray、256 颗芯片，柜内 16 个 Tray 通过 Groq 自有 C2C 协议铜线互联，五机柜间采用 Dragonfly 拓扑通过光纤直连，无需外部交换机。下一代 LP35 计划 2027 年推出，单芯片算力从 1.2 TFLOPS 翻倍至 2.5 TFLOPS，SRAM 通过堆叠技术实现约三倍增长，真正实现 NVLink C2C 互联，并采用 NV Fusion 技术，与 Rubin Ultra 平台配套，可支持类似 NVL576 八机柜互联水平。此外，Rubin 机柜交换板配置从"10×8"调整为"9×9"对称结构，以适应下一代交换芯片 NVLink 端口 x1 拆分模式及两层 scale-up fabric 架构。
0828｜强预期指引（击球区小能手 英伟达弱现实）
英伟达Q2营收962.2亿美元，环比增长18%，同比增长106%，调整后EPS为2.22美元，双双超预期；Q3指引营收中位数1080亿美元，毛利率中位数74%，同样超预期。新一代Vera Rubin开始小批量出货，Blackwell继续爬坡，HBM供给是核心约束。公司预计FY28营收增长约70%，若供应充足需求可支撑近100%增长，对应FY27/FY28约4100亿/7000亿美金量级。毛利率因内存涨价在FY27 Q4触底于71%—72%，FY28回升至72%—73%。每GW年收入从H系列的180亿提升至R系列400亿、费曼预计600亿，体现电力稀缺下平台算力变现能力。Rubin Q3占数据中心收入约20%，折合约200亿美金；AWS FY27—28增部署200万GPU，云装机由3GW扩至8GW。供应承诺单季从1190亿增至2790亿美元，应收账款周转天数升至60天并提供90天至一年账期，公司正从GPU供应商升级为AI基础设施生态组织者。
0828｜击球区小能手 英伟达多重解读
英伟达财报的核心增量在于管理层首次给出下一财年约70%同比增长的正式营收指引，叠加云行业超2万亿美元积压订单，业绩确定性显著提升。Vera Rubin架构本月量产并获所有大厂订单，创下公司最快产品爬坡纪录，缓解了市场对架构转换期的担忧。毛利率虽下调，但因HBM成本通胀所致且已锁定大部分产能，被视为利空出清，下行风险基本出清。商业模式上新增收入分成与5000亿美元私募融资平台，从单纯卖硬件转向参与算力租赁分红并帮助客户解决资金问题，护城河加深。当期F2Q27营收962亿美元、同比增长106%，F3Q27指引1080亿美元，均超预期，主权AI、AI原生云及企业端需求全面加速。
0828｜击球区小能手 英伟达光学互联调研
文章基于NVL72“9 18 9”机柜结构，介绍了其向576-GPU集群扩展的技术路径与产业链格局。标准NVL72系统不可扩展，而通过在交换机中集成CPO或NPO技术引出MMC光纤接口，可实现8个机柜经一层交换机“1对7”互联，构成576-GPU集群，采用Dragonfly拓扑。该架构下机柜间任意两GPU可满带宽通信，但当同时通信GPU超过1/8时存在收敛，二层NVLink总收敛比为9/7，由交换芯片光引擎64路上联对上联72端口、机柜互联8个光口仅用7个两个因素共同造成。 在产业链方面，文章梳理了FAU、激光器、DSP、PIC、连接器、液冷等环节的供应商格局与竞争变化，指出NPO是当前业界共识的过渡方案，预计两年内确定性强；天孚通信作为英伟达EOO/EOA领域核心无源器件供应商，在Scale-out CPO的FAU与ELSFP封装、Scale-up NPO的FAU与ROSA等环节价值量显著提升。同时，Rubin Ultra四Die版本因基板制造与配比问题未能落地，NVL576机柜方案预计2027年Q3末量产，800V供电架构将于2027年全面采用。
0828｜击球区小能手 其他动态汇总
公司 AI 算力业务核心矛盾已从订单获取转向产能交付，下游需求持续旺盛，整机柜供不应求，产能爬坡成下半年经营主线。B300 与 VB 双平台有序接力交付，Q3 以 B300 为主、VB 小批量验证，Q4 双轨并行、VB 进入产能爬坡期；明年 VR 终端、ASIC 定制服务器两大业务线将贡献显著增量。VB 单机价值量与零部件自制比例更高，爬坡期良率或短期扰动盈利，规模化后毛利率中枢有望上行。技术路线坚持多制式并行，NPO 已进入实际应用，CPO 完成全光交换机样机出货，可插拔、NPO、CPO 全路径布局分散技术迭代风险。覆铜板市场两极分化，低端消费电子需求萎缩、价格下行；AI 服务器用高端板材订单饱满、交期排至 2026 年底甚至 2027 年初，玻纤布、铜箔供应紧张成核心制约，价格持续上涨。生益科技 PTFE 方案与英伟达合作领先，硅微粉用量因 PTFE 填充大幅提升，联瑞化学法扩产加速、Q3 销量将显著增加。Rubin 平台量产推迟主要因玻纤布瓶颈，正交背板方案仍存混压与纯 M9 之争，纯 M9 方案短期不可行。覆铜板竞争格局上，台光份额受产能制约将下降，生益有望提升至 30% 以上，原材料供应为其主要瓶颈。
0828｜击球区小能手 M9与PTFE材料应用前景分析
围绕 M9 材料展开，其当前主要应用集中于英伟达 Rubin 项目等少数客户，采用与二代玻纤布搭配的方案。行业主流方向已从早期无布方案转向 PTFE 与玻纤布混压，以兼顾支撑力与信号传输性能。PTFE 凭借化学结构在射频等场景具备电性能优势，但刚性不足，需依赖含玻纤布材料补强。若 PTFE 克服技术瓶颈，将成为领先厂商优选，与含布方案长期共存，初期受 PCB 厂商加工能力制约，供应链较为集中。材料体系变化还将带动碳氢树脂与硅微粉等填料用量上升，用于改善热膨胀系数与刚性。LPU 项目最终方案取决于 M9Q 与 PTFE 验证结果，需在 2026 年三四季度确认。
0828｜击球区小能手 CPO光引擎Fau产品进展报告
公司 CPO 业务围绕光引擎 FAU 和外置光源 FAU 两类产品展开。光引擎 FAU 已交付，报价一套 400 美元（含两根），量产后价格将下调；外置光源 FAU 已小批量出货，两类产品技术同源，区别在于外置光源方案 100% 使用保偏光纤，而光引擎仅部分使用。客户为康宁和 Coherent。 保偏光纤目前主要由藤仓等日本厂商供应，公司正推进长飞产品导入，长飞是全球保偏产能最大厂商；康宁缺乏保偏光纤产能，希望公司作为中间方协助采购长飞产品。 此外，隔离器、棱镜、微透镜等产品虽已立项，但研发进度不理想。公司当前未满产，预计 9 月达产，后续将继续扩产。
0828｜冷局 问答汇总
文章内容多为投资者对股市方向、板块轮动、仓位管理及个股走势的提问与简短回复，涵盖科技、券商、医药、黄金、债券、海外半导体基金等标的的看法，以及对融资融券数据真伪、ETF配置策略的讨论，整体呈现"提问—简短回应"形式，缺乏系统性论述，未能提炼出连贯的核心观点或可验证结论。
0827投资内参·2348｜英伟达指引增70%内存受限，华为超节点33.5亿，下半年放量
今日报告围绕AI算力主线展开。英伟达下财年指引营收增长约70%，称前景受内存供应限制，前五大超大规模数据中心资本开支2026年近8000亿美元、2027年达1.3万亿美元，利好三星、SK海力士、美光。国内华为AI超节点两期集采累计33.5亿元、部署超1万卡，下半年结构性放量；沪电1.6T产品小批量交付，华勤全年超节点收入有望破100亿。国信证券以机构关注/非机构关注分域构建的科技轮动增强组合年化收益45.29%、月度胜率71%、分域动量胜率81%。主题ETF资金显著向AI、国防、基建集中。出口与中报印证半导体、面板高增，AI商业化进入收入兑现期。风险端关注美国7月PCE同比3.7%超预期、实际消费支出停滞对成长股估值的压制。
0827｜今日复盘（睿哥）
文章核心围绕英伟达财报及其对市场的影响展开。英伟达第二季度营收962亿美元、环比增长18%，超出市场预期，盘后股价先跌后涨；毛利率指引略低引发跳水，黄仁勋首次提前一年给出2028财年约70%增速指引（受供应上限约束），叠加Agentic AI使算力消耗放大15至100倍，定位转向AI算力央行、投行与总包商，并联合资本方撬动5000亿美元帮助客户解决建设资金问题；非云市场增速超100%，RUBIN全面量产。同期国内A股放量3000亿至2.1万亿，半导体、通信分别上涨4.31%和3.39%，资金结构趋于健康但对利好更趋谨慎。债市利率回升，前期降准降息炒作或告一段落。豆粕01合约触及3355元，弱现实强预期格局延续；油价回落至85美元附近，叠加全球央行年会临近，美联储态度将决定科技行情的持续性。财务方面，英伟达经营现金流与自由现金流环比腰斩，应收账款、存货及长期债务大幅增加，实质在以自身资产负债表为客户扩张垫资。
0827｜灵哥财富课2
作者因英伟达财报超预期并上调2028年增速指引至70%，带动A股反弹，尤其利好海外链板块，认为市场不应看衰，并强调海外链不止于光模块。在美对高压电力设备设限背景下，分析了思源电气、金盘科技等公司订单与业绩影响，指出具备美国本土产能或产品不在限制范围的公司受冲击有限。操作上，作者在上午加仓后部分止盈，强调K线仅作辅助、A股低估值有助于持仓。长期看好稀有金属与煤炭，前者受益于AI时代稀缺性及订单转移，后者受供需拐点与AI用电需求支撑。