0702｜财联社九点特供·最高超过20·半导体涨价潮蔓延至先进封装
周三三大指数分化，沪指放量涨0.44%，超4300只个股上涨、逾200只涨停，但科技股放量滞涨，全天预估成交额逼近3.8万亿，触发资金获利了结；大金融走强维护指数，养殖、医药等低位板块反弹。科技股内部出现分化，"易中天"继续调整，Meta拟出售过剩算力的消息使硬件端短期承压；半导体虽大幅调整但仅为首阴，其上游化工分支如氢氟酸表现强势，多氟多公告导体级氢氟酸市场价涨约20%—30%，国内电子级氢氟酸价格年初至今上涨17%—19%，华泰证券认为AI算力扩张带动高端湿电子化学品需求增强。半导体涨价潮蔓延至先进封装，日月光上调封装报价最高超20%，涵盖CoWoS等先进封装技术，并推动15座新建及扩建厂区计划；国泰海通证券预计国内先进封装资本支出将持续增长，甬矽电子、长电科技已公布百亿级扩产计划。Meta筹划进军AI云业务，对外出售AI算力，开源证券认为AI应用向Agent进化将带动Token消耗数量级跃迁，云计算有望进入以AI算力溢价为核心的新阶段。
0702｜老师盘中宝·该领域研创新成果持续涌现
中国聚变能源有限公司天府聚变技术研发中心二期项目近日开工建设，标志着我国可控核聚变技术研发由实验研究阶段迈向工程化发展新阶段。核聚变因资源无限、能量密度大、安全清洁被视为终极能源之一，国内已形成磁约束为主、多路线并行的研发体系，研创新成果持续涌现，正式进入工程验证、装置迭代与产业化筹备的关键窗口期。国信证券预计"十五五"和"十六五"期间核聚变装置每年投资规模约200亿元，可带动产业链上下游约500亿元市场空间，长期有望成为继三代、四代核电之后的主力能源。安泰科技为EAST、ITER等国内外重大聚变项目提供数万件钨铜关键部件；浙富控股长期开展液态金属主泵及锂铝泵技术储备，相关样机已进入试验验证阶段。
0702｜市场逻辑精选
本期聚焦半导体涨价、存储扩产与光通信政策三大主线。7月1日全球近20家芯片企业启动年内第二轮涨价，芯联集成Q3上调15%-25%，斯达半导、扬杰科技IGBT/SiC产品同步涨价15%起，成本沿硅片、晶圆代工、封测全链条传导。摩根大通上调全球存储TAM至2028年1.68万亿美元，韩国800万亿韩元扩产计划落地，北方华创、中微公司股价创历史新高。工信部白皮书要求新建万卡智算中心标配800G/1.6T光模块，CPO共封装架构能效提升约5倍，中际旭创、华工科技直接受益，板块短期回调不改景气趋势。盘面覆盖猪肉、贵金属、氟化工等涨停个股，盛达资源中报预增399%-471%，永太科技六氟磷酸锂与氟化液双轮驱动。挖掘端关注六氟化钨供给收缩（价格累计涨236%）、硅片涨价、人形机器人谐波减速器等增量方向。
0702｜财联社盘中宝·AI推动下游产业需求强劲
在2026现代能源经济大会上，乌兰察布披露上半年签约数据中心89个，算力规模达16.5万P，智能算力占比超90%，占全国8.7%，承接北京外溢算力6.5万P。东吴证券认为，液冷是高密度数据中心散热的必然选择，上游芯片扩产与下游云厂商资本开支上调叠加AI用量增长，液冷厂商业绩确定性较强；预计2026年液冷市场规模为942亿元，2027年达1478亿元，同比增长56.8%。飞龙股份2025年上半年液冷收入突破4000万元，已与英维克、高澜股份等40余家企业合作；龙蟠科技旗下迪克化学的冷却液已获华为技术认证，为完成兼容性测试的三家厂商之一。
0701｜洞见公社·财经早餐
2026年7月1日财经要闻：中共中央政治局召开会议研究防汛抗旱工作，指出今年主汛期极端天气偏多、旱涝并重，要求立足防大汛、抗大旱。证监会召开推进会，强调加快构建财务造假综合惩防体系，证监会主席吴清表示将协同铲除造假土壤，营造"不敢造假、不能造假、不想造假"的市场生态。中东局势方面，伊朗外交部表示未来几天基本无与美方会晤计划，7月1日多哈相关活动聚焦谅解备忘录执行情况，且不涉及与伊方直接谈判。美国最高法院驳回特朗普政府限制出生公民权的行政令，特朗普则呼吁国会通过立法终止该政策。日元兑美元跌破162关口，创1986年12月以来新值，财务大臣片山皋月表态准备应对但措辞克制，市场关注日本是否入市干预。
0701｜洞见公社·每日简报
本期简报聚焦AI、半导体、机器人、消费电子、刀具及新能源领域动态。AI方面，三星电机预计与美国CSP签订AI服务器MLCC保量合同，美团发布基于五万卡国产算力集群训练的万亿参数模型，OpenAI发现推理成本减半新方法；上游材料涨价潮持续，玻璃纤维布最高涨30%，覆铜板、粘结片涨5%–15%；美股核电龙头警告部分地区明年或现停电。半导体方面，AI产能挤压致成熟制程涨价延续至2027年，MCU厂商启动第二轮涨价，海力士订购4000亿韩元检测设备，台积电筹建本土DRAM供应链。机器人领域7月催化密集，优必选仿生机器人全球订单破1.3万台，单台12万至99万元。消费电子端小米、OPPO、vivo下调今年出货目标，最高降幅30%。三菱硬质合金刀片涨价50%–85%；特朗普政府正起草外国逆变器进口禁令。
0701｜市场逻辑精选
文章围绕三个市场热点展开。韩国公布存储芯片超级扩产计划，总规模达800万亿韩元，三星、SK海力士各建2座晶圆厂，目标5年内存储产能翻倍，并配套先进封装集群与长期研发资金，国际投行认为8至10年才会实质改变全球供给，短期紧平衡不变；芯片板块当日资金净流入795亿元，北方华创、中微公司等国产设备商受益于全球设备刚性需求。优必选发布U1全尺寸人形机器人，覆盖11.98万至99万元价格带，累计订单13361台，为2025年全年销量的10倍，标志消费级机器人规模化量产，谐波减速器、传感器等零部件供应链同步受益。碳化硅产业进入大尺寸升级阶段，8英寸衬底单片成本下降30%，叠加AI服务器与新能源车需求驱动，行业拐点显现，天岳先进8英寸导电衬底全球市占率达51.3%，设备厂订单同比增长显著。
0630｜洞见公社·财经早餐
2026年6月30日财经要闻：国务院常务会议部署人工智能发展，要求加快关键技术攻关、超大规模智算集群建设与"人工智能+"行动，守牢安全底线；同时研究外贸形势，审议通过"十五五"碳达峰行动方案和国民健康规划。韩国联合三星、SK海力士推出半导体、物理AI、AI数据中心"三大超级项目"，未来AI领域投入将超4755万亿韩元，五年内DRAM产能拟翻倍，预计全球内存市场五年内增长四倍。三星、SK海力士、美光遭美国消费者起诉，指控其2022年起串通操纵DRAM供应与价格，四年间价格累计上涨约700%，若被认定为集体诉讼规模或扩大。伊朗外交部称未来几天无与美方谈判计划，将派团赴多哈跟进《伊斯兰堡谅解备忘录》，与美方代表团访卡行程无关；美方则坚称会谈6月30日在多哈举行，特使威特科夫与库什纳将参加。
0630｜洞见公社·每日简报
本简报涵盖人工智能、半导体、医药、航天、新能源及生猪等行业动态。人工智能方面，国内将加快关键技术攻关与超大规模智算集群建设；DeepSeek V4将于7月中旬上线并引入峰谷定价；百度昆仑芯拟赴港IPO估值500亿美元；字节计划明年初完成自研CPU设计。半导体领域，三星与SK海力士合计投资数千亿韩元布局AI与半导体；国内存储巨头与腾讯签署30亿美元长约并与阿里、字节接洽；近20家模拟及功率半导体企业7月1日启动涨价；六氟化钨价格单日上涨3%至4%；Omdia预测2026年全球智能手机出货量降12.2%但均价升至565美元。医药板块，医保目录初审通过率升至92%；美股生物科技指数受并购提速与FDA审评灵活双重利好催化。航天方面，蓝箭航天恢复科创板审核，朱雀三号完成静态点火。新能源行业6月与7月排产环比均增5%，宁德时代下窝矿获安全生产许可。生猪价格普遍上涨0.1至0.3元/公斤。