0826投资内参·2349｜钨价涨3000，英维克Q2净利环增1934%，9月决胜窗

今日市场缩量震荡，沪指小幅飘红、全市场超4200股上涨，创新药与农业偏强，贵金属、锂矿等资源股回调，指数层面最关键的信号是缩量企稳——德明利与存储板块率先翻红带动午后攻势，但资金信心仍显不足，量能需回升至1.5-1.6万亿、且9月下旬海外超长债与美联储议息会议担忧缓解后，才谈得上指数与科技板块的全新决胜窗口。产业层面有两条清晰主线：一是科技制造景气延续，液冷进入批量交付拐点，英维克二季度归母净利润环比暴增1934%，苹果M5芯片带动端侧AI硬件规模化出货，兴业证券判断9月中下旬是科技板块重要决胜窗口，内部优先关注光模块、PCB、光纤光缆等北美算力链；二是资源涨价共振，钨精矿长单价格连续上调，AI服务器PCB微钻、棒材需求随英伟达Rubin量产从预期走向现实。情绪面上，阿里配售引发市场争论，睿哥提醒资本开支本身中性、能否换回现金流才是关键，AI产业链正进入投资困难期，押注单一公司赌AI时代不如分散广泛撒网。操作上围绕确定性高的北美算力链与涨价资源品布局，对缩量反弹保持谨慎，警惕二次探底风险。

兴业证券判断，近期全球科技股波动源于两大扰动：一是海外超长债快速上行，二是Anthropic最新ARR不及预期。相关担忧有望于9月中下旬开始陆续缓解，届时将是科技板块的重要决胜窗口。逻辑有二：其一，当前93美元 / 桶的油价向下空间和概率更高，通胀预期有望缓和，市场加息预期将随之进一步修正；其二，Anthropic上市临近、披露数据更加清晰，ARR不及预期的担忧也将缓解。对科技股而言，9-10月将是继7月微观流动性压力缓和后，宏观流动性改善所提供的第二次分母端逻辑支撑，中长期景气与产业趋势仍是本轮AI行情的核心矛盾，优质硬科技资产有望引领后续市场修复，内部继续重视性价比仍高的光模块、PCB、光纤光缆等北美算力链。结构亮点上，天风证券指出电芯片是光模块核心元器件，直接决定光通信网络的传输效率与容量，随800G、1.6T 光模块部署推进，优迅股份作为稀缺的 A 股光通信电芯片标的，FRO模块单波100G、200G 已完成工程片投片，预计明年在400G/800G/1.6T光模块中批量导入，3.2T/6.4T NPO需求的单波100G/200G TIA及Driver持续推进研发测试，9月9日光博会是关键催化节点。

中金公司有色团队指出，钨行业正在出现不容忽视的涨价信号。章源钨业披露8月下半月钨精矿长单报价，黑钨精矿41.5万元 / 吨、白钨精矿41.4万元 / 吨，较8月上半月均上涨3000元 / 吨；APT报价60.0万元 / 吨，虽环比小幅下降但仍高于部分现货成交价。龙头企业采购量占国内产量较高，长单价格对市场具有较强的定价和情绪指引意义，叠加废钨价格率先企稳探涨，行业价格拐点或正逐步确认。需求端，AI服务器相关PCB微钻、棒材等高端应用仍是钨需求的重要增量，随英伟达Rubin等产品进入量产，相关材料需求正从预期逐步转向现实；产业测算显示，全球AI PCB相关钨材需求或已达约2000-3000吨，并随服务器扩产继续增长。六氟化钨出口均价6月达到158万元 / 吨，较年初上涨2.3倍，部分高端钨产品的定价逻辑已从原料成本体系延伸至科技需求体系，价格接受度和企业盈利弹性相对较高。供给端约束同样突出：2026年上半年国内钨精矿产量同比下降14.75%、减少约9000吨，龙头未来扩产仍以技改为主、短期难以形成大规模增量，海外矿山也普遍面临环保、品位、合规及建设周期约束，中金预计未来约三年全球钨供需缺口有望维持在2.3万-2.5万吨，较此前预测进一步扩大。A 股相关公司包括中钨高新、厦门钨业、章源钨业、翔鹭钨业、中船特气等。

液冷方向进入业绩兑现期。8月24日晚间，液冷龙头英维克披露2026年半年报，上半年营收30.17亿元、同比增长17.24%，二季度归母净利润环比暴增1934%；中金研报指出，全球AI算力芯片功耗加速突破风冷散热极限，数据中心向液冷架构演进，服务器液冷泵作为核心动力组件有望迎来放量周期，将重塑数据中心散热格局并催生千亿级新兴市场。产业端，东北证券认为飞荣达液冷需求加速放量、通信业务量价齐升，产品涵盖TIM材料、3DVC散热器、单相 / 两相液冷冷板模组、CDU、流量控制仪、快接头、液冷机箱及机柜等，多类产品已批量交付，自主研发8kW/140kW/600kW全梯度CDU覆盖边缘算力至超高密整机柜全场景，客户覆盖 H 公司、中兴、思科、浪潮、新华三，并围绕具身智能机器人提供导热材料、液冷散热系统、灵巧手等产品；欧陆通推出800-3600W 风冷CRPS电源、1600-3500W 浸没式液冷电源、3300-5500W 定制GPU电源及集中式供电系统；华丰科技液冷产品已取得小批量订单；冠龙节能切入数据中心液冷阀门市场，已向头部IDC厂商批量供货。端侧AI同步升温：苹果推出搭载M5 Max和M5 Ultra芯片的新款Mac Studio，即日起开启预购、9月22日门店开售，秋季发布会预计9月8日或9日举行，将推iPhone18 Pro、折叠iPhone等至少5款新设备；IDC预测2026年全球GenAI PC出货量将达0.5亿台、GenAI手机将达4.32亿台，端侧AI叙事愈发明确。

阿里配售引发市场一片骂声，睿哥认为骂没必要——这暴露的是自己的立场与心态。他回溯：2025年春节后受DeepSeek催化，AI应用端行情启动，阿里是中概里表现最好的，彼时无人骂阿里、反而嘲笑芒格卖早了，阿里一宣布加大AI投入股价就涨，如今加大资本开支股价却跌。关键在于当初为什么买：追趋势买入，趋势破位就该撤退；看好阿里AI发展，就该承受投入期的短期阵痛。站在公司管理层角度，加大资本开支是必然选择——不投入就是等死，投入才有拿到AI船票的机会。他举中芯国际：2020年以来资本开支高企、折旧吞噬利润，股价2022年见底后漫长震荡，营收持续增长，底部割肉者随后错过暴涨。作者判断资本开支本身中性，能换回更多现金流就是利好、反之利空；AI革命几乎必然到来，但没人知道具体时间与形式，押注阿里赌AI时代红利并非好选择，应像一级市场那样足够分散、广泛撒网。配售还是发债，发债每年付息同样吞噬利润；AI落地需要时间，产业链正进入投资困难时期，下游巨无霸都在等融资、硬件需求不确定性加大，卖铲子最火热时恰是挖金人最多时，出清开始就会冒出一堆二手铲子。但作者并非看空所有硬件——泡沫在政治与资本扭曲下可以吹很大，房子过剩早就出现、房价却顶着过剩涨了几年，股市周期虽短于地产但仍可继续冲高。

短期市场缩量企稳但信心不足，量能需回升至1.5-1.6万亿，并等9月下旬海外超长债与美联储议息会议担忧缓解后，指数与科技板块才可能迎来全新决胜窗口。结构上确定性最高的是两条线：一是北美算力链与液冷批量交付，英维克二季度净利环比+1934%验证景气；二是钨等资源品涨价，AI PCB微钻、棒材需求随Rubin量产落地，供需缺口扩大支撑价格。心态层面，洪灏的交易三要素（能赚钱的优势、控制亏损的风险管理、严格执行纪律）与睿哥的资本开支中性论提醒我们：AI落地需要时间，资本开支能否换回现金流是检验真伪的关键，与其押注单一公司赌AI时代，不如分散广泛撒网。操作上对缩量反弹保持谨慎、警惕二次探底，逢回调分批布局有业绩与订单支撑的科技制造与涨价资源品，跟踪9月9日光博会催化节奏。