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0905|GPT-6 Astra模型评估报告(击球区小能手)
GPT-6 Astra 已面向 ChatGPT Work 和 Codex 开放,API 同步就绪,但设有测试门槛和额度限制。其性能被评价为惊艳,尤其在复杂任务中输出“废话 Token”显著减少,使用越充分性价比越高。调用成本为每百万输入 Token 10 美元、输出 50 美元,低延迟版本更贵。业内认为 Astra 的真正野心是接管电脑,且可能重塑开源与闭源之争。马斯克预测,AI 将在 12 至 18 个月内胜任大部分数字工作。当前模型迭代对算力的需求仍快于基建速度,相关叙事有望延续。
0903|液冷进展(击球区小能手)
液冷厂商整合模式各有利弊:收购补能力快但有整合风险;英维克以CDU为核心延伸,曙光数创以服务器为核心,利润重心不同。国产液冷配套认证公开度低,AI芯片客户无统一品牌偏好,价格优先。冷板液冷占85%以上,英维克CDU市占率30-40%;浸没式曙光数创占全球58-65%,PUE低至1.03。L2A与L2L是两种架构而非代际,高密场景(>140kW/柜)更宜L2L,份额取决于整体交付验证能力。浸没式光模块与氟化液成本改善能否扩大应用,文章未给出判断。
0903|MLCC调研(击球区小能手)
近期MLCC现货价格下跌,主要因三环在高价后急于变现,直供组以低价直供客户,冲击二级市场高价,并联动三星价格跟跌。三环缺乏国巨式控盘经验,涨价时增加出货,制造市场博弈空间。库存方面,三环、国巨代理商库存增加,村田、三星平稳;炒货商出现踩踏甩货。原厂与现货价差在2018年也曾出现,三环内部报价渠道不一,部分代理商加价换取货源。日韩厂商已明确减产,三星整体减产16%,太阳诱电高容减产约40%,预计形成四五百亿只缺口,9至10月影响显现。原材料涨价冲击低客单价产品,影响从百元以下蔓延至200元左右市场。
0903|ABF调研(击球区小能手)
ABF载板中低阶产能利用率不足80%,高端供不应求且价格持续上涨,预计至2028年供需紧张延续。上游ABF膜受味之素产能限制,2026年缺口约10%,2027年仍难缓解,已宣布涨价并削减对中国供应。全球十家厂商扩产,但设备交付周期长,新产能集中于2028-2029年。LTA锁定产能的厂商提价受限,灵活产能厂商可高价竞标,毛利率更高。技术方面,EMIB-T受关注,欣兴因布局该技术成长空间被看好。景硕未获NVIDIA高阶订单。基板厚度正从1.6mm向3mm以上演变以改善良率。
0903|36芯DFAU与ELS价值分析(击球区小能手)
36芯DFAU主要物料包括4根保偏光纤(约16美元)、高精度V-Groove(5-6美元)、4个12芯MMC连接器(约20多美元)及MPO连接器(5-6美元),不含良率损耗和组装;当前单只售价约300美元,客户期望区间150-200美元。FAU与光引擎一一对应:1.6T需2根保偏光纤,3.2T对应36芯FAU;一台Quantum交换机配置72个FAU,Spectrum配置32个。ELS模块含8个CW光源、16个透镜、8个双极隔离器和8根保偏光纤,单模块价500-600美元,物料成本近300美元,未来预计降至400-450美元甚至更低。
0902|动态汇总(击球区小能手)
英伟达机柜采用降本模式:HBM成本降超50%,内存成本占总资本比从40%降至28%,节省开支转向规模扩展光互联,NVL576中规模扩展占比升至12%。Marvell预计硅光子2027年底规模化量产,台积电与台湾为核心。萝卜向上游材料厂加单,德系CPO检测设备客户追加2800组线性马达订单,对应超200台设备。台积电短期沿用微凸点封装HBM,要求开发5μm凸点,预计2028下半年量产,混合键合或留待HBM5。甲骨文处于重大投资周期早期,云业务占软件收入58%,OCI Gen2收入181亿美元、增77%,传统ERP支撑AI资本开支,有望成全球第三大云巨头。
0902|动态汇总(击球区小能手)
英伟达Rubin平台PCB格局生变:ABF载板仍由欣兴、Ibiden主导,胜宏在高多层板、Switch板及HDI份额大幅提升;高端材料(T-glass/CCL)短缺引发涨价,2026年AI PCB营收同比增45%。光互连加速:谷歌OCS小批量交付,压电方案份额领先;亚马逊200万颗GPU部署带动CPO交换机需求数千至4.8万台;台积电预计硅光子2027年市占率超50%,CPO下半年量产,但激光、光纤、测试是瓶颈,测试设备需求将爆发。中国AI芯片2026年需求400万颗,交付约300万颗,缺口百万颗。
0830|HBM未来走向分析(击球区小能手)
HBM 降规并非 AI 对容量需求下降,而是良率、成本与预算约束所致。12 层降到 8 层甚至 HBM4,主要因内存占 Rubin Ultra 物料清单高达 70%,OpenAI、Anthropic 等客户为压低 GPU 价格而推动降规。软件优化(量化、MLA 等)也降低了对 HBM 容量的最低需求,使带宽比容量更关键。更高带宽需更多晶圆,进一步加剧 DRAM 短缺,买家只能在容量与带宽间取舍。对制造商而言,8 层封装良率更高,反而增加总 HBM 需求,是利好。HBM 仍是最好架构,并使内存周期弱化。
0824|周观点 光模块产业分析(击球区小能手)
文章指出,A股市场自7月底反转以来首轮普涨已结束,因全市场约2万亿成交不足以消化套牢盘并承接获利盘兑现,指数将通过时间换空间完成筹码结构调整,趋势后续才更健康。光模块仍是AI主线的核心,FCC虽短期难落地产业端但长期估值窗口仍存,资金出清后将回归“大小光”协同驱动;光的主线锐度最强,PCB、存储、电源、玻璃基板及MSAP、氮化铝散热等可延伸关注。下周关键窗口在于英伟达财报及国内半年报,交付与产能达标的光模块标的Q3斜率有望提升。风险主要来自美债收益率上行对算力闭环ARR与CSP融资成本的压制,但调整更可能呈震荡而非急跌。操作上建议T+低吸错杀、不追高,等待流动性恢复与放量突破后的小右侧机会。
0824|动态汇总(击球区小能手)
文章围绕PCB技术迭代展开,指出2026年起行业升级重心从提升传输速率与堆叠层数转向精度追求。传统减法工艺因侧蚀问题,量产线宽线距极限约二十多微米,已无法满足1.6T光模块与CoWoP封装需求。MSAP工艺通过超薄铜箔、垂直电镀与短时闪蚀,线宽线距可稳定控制在15微米以下,线路截面接近矩形,信号损耗更低。在光模块领域,MSAP正从可选升级为标配,1.6T时代16层以上PCB成为主流,单板价值由HDI版800G的70至80元跃升至200至250元。预计2026年光模块MSAP市场规模约100亿元,2027年年增速将达150%至200%,年总需求约60万平方米。然而设备交付周期长、良率爬坡慢、客户认证壁垒高三大瓶颈导致供需错配,高端产能紧缺局面预计将持续至2028年。