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1011|野村fcc报告(击球区小能手)
野村报告拆解认为,核心并非“光模块被禁”,而是潜在豁免情景:中国光模块厂向美国AIDC客户交付800G/1.6T/3.2T产品时,若美国元器件占BOM成本≥65%,可能不被新规限制。光芯片、DSP、TIA/Driver、PD合计约占BOM 66-72%,将光芯片切换为美国供应商即可达标。影响上,中国头部模块厂业务连续性保住但毛利承压;Marvell、Broadcom、MACOM、Lumentum等美国芯片厂利好;国产光芯片厂承压,源杰海外逻辑受冲击;被动件、PCB、结构件影响小。
1011|CCL电话会系列 核心要点(击球区小能手)
CCL行业前三季度满产满销,涨价30%–40%。英伟达Rubin平台推动高端材料需求,M8/M8.5为主,PTFE与碳氢双路线并行,碳氢因加工性优被台光更看好。玻璃布供不应求、配额制,成为扩产核心瓶颈;上游树脂、铜箔、球硅格局集中,生益等厂商积极送样但面临台系PCB竞争。
0927|Tower交流纪要(击球区小能手)
公司8英寸产能在2028年前已通过协议锁定旭创、新易盛、Coherent、羲禾四大客户逾90%产能,不再扩张。业务重心转向12英寸硅光,以应对NVIDIA等客户NPO需求;2027年12英寸硅光产能规划约5–6万片,2028年约10万片,并已启动约40亿美元新厂建设。意法半导体是最大竞争变量,其产能和定价均具优势;与旭创的12英寸长约预计十月底签约,将决定市场格局。
0927|ECOC 2026光互连技术趋势分析(击球区小能手)
ECOC 2026 显示AI数据中心光互连方向明确:带宽更高、功耗更低、光进铜退。但节奏分化,800G放量、1.6T上量、3.2T预研;NPO/CPO推进时间与方案因客户而异。可插拔延长窗口、NPO过渡、CPO大规模量产推迟至2028年后。1.6T可插拔价格下行且放量确定,TIA/Driver等部件受益;外置光源、散热、可维护性、良率等工程问题尚未闭环。标准阵营博弈激烈,激光器与DSP产能是瓶颈。对半导体与设备而言,光互联新增硅光、异质集成、光电驱动、特色代工等需求,重视内容量提升机会,而非单押CPO。
0926|FCC-光收发模块禁令(击球区小能手)
该法案将现行针对中国半导体的联邦采购限制,扩展适用于国家安全系统中的特定光收发模块,直接点名InnoLight、Eoptolink及其关联公司,并涵盖采用其固件、软件或组件的产品。法案设定五年过渡期,以便美国和盟国制造商扩充产能,同时要求商务部评估供应链能力并制定强化战略。在无可信替代方案时,允许有限、可续期的豁免,并需向国会报告。整体延续了供应链去中国化的既有方向。
0926|CCL调研报告(击球区小能手)
CCL行业景气度高,M8月出货30多万张,M6/M4各40多万张,M9仅千余张,放量需待2027年底至2028年初。FR-4九个月累计涨价100%,M8涨10%-20%,M2/M4涨40%-50%,订单已接至2027年。HVLP4供需缺口大。SY扩产松山湖、泰国、苏州,泰国本月试产。英伟达交换板SY份额约70%,谷歌因泰国产能不足未承接,AWS仍待放量。电子布紧缺预计延续至明年Q2,M9倾向与PTFE混压。
0920|PCB材料 电子布缺口主旋律(击球区小能手)
AI半导体扩张导致T-Glass(低热膨胀玻璃纤维)供应短缺长期化,三星电机等基板企业的覆铜板(CCL)采购承压。T-Glass用于抑制基板翘曲,日东纺占全球约90%份额,新增产能2027年中才能投产,短期缺口难缓解。斗山电子BG正与中国厂商合作开发替代品,三星电机要求加快;但替代品性能仍有差距,需客户验证。中国玻纤厂商停产加剧供应风险,三星电机称将持续监控供应链确保生产。
0920|CPO推进降规格对CCL影响分析(击球区小能手)
CPO推进引发CCL降规格传闻,文章认为更多是板块拥挤度压力下的盘整。若信号在主芯片端转为光信号,主板仅需PCIe Gen5等低速信号,CCL从M8/M9降至M4即可,传统靠主板CCL升级带动ASP的逻辑面临结构性改变。但CPO短期不触及计算板,交换机PCB占池子份额有限;明年NVSwitch NPO/CPO仍用高规格CCL。同时CCL路径在迭代,应关注PTFE和MSAP,NPO/CPO对MSAP需求放大。综合看,CPO/NPO加速应用的行业迭代影响排序为:铜缆、光模块、最后才是PCB。
0918|PCB材料 电子布缺口是主旋律(击球区小能手)
T-Glass供应短缺长期化,推高覆铜板(CCL)采购压力,三星电机等韩国封装基板企业受影响。T-Glass是低热膨胀CCL的关键材料,AI半导体基板大型化使需求激增。日东纺占全球约90%产能,扩产最早2027年中期投产,短期缺口难解。斗山电子正与中国企业合作开发替代材料,但性能仍有差距,需通过客户验证。此外,中国部分玻纤厂商停产,变数增加。三星电机称持续监控供应链,不会因原材料问题中断生产。
0914|PCB材料价格走势分析(击球区小能手)
传统PCB价格涨势在三季度进一步扩大:7月原材料涨幅约12%,8月15%,9月接近20%,带动PCB售价每月上涨约15个百分点。涨价能顺利传导的关键在于能否稳定获得上游材料,大厂因此拥有更强议价权。需求端除AI服务器外,汽车、消费电子等实际需求疲弱,当前订单旺盛部分来自提前备货。CCL厂商正逐步退出低端材料、转向高速产品,玻布成为最紧缺瓶颈,预计FR4涨价至少持续到明年三季度。PCB企业竞争力主要体现为良率与人均效率。