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0812|美光高管小会 hbm与服务器内存配置(击球区小能手)
客户改变配置是因为供给不足而非价格,hbm4e 后将越来越像 as?ic,大多数客户不会再同时使用 3 家 hbm,而是根据定制选择 1-2 家。 Jo?hn: 很好。你们在财报电话会上提到,由于存储器价格上涨,一些客户开始降低产品配置,因此你们对服务器市场的预期实际上有所上升。我们似乎也看到 RD
0812|光器件与设备升级趋势分析(击球区小能手)
光总算有点强度了,产业目前的叙事就是 npo 和 cpo 的升级迭代,光器件和光设备明显强于光模块整机(还是情绪受 fcc 影响),逻辑层面远期还没落地,有资金规避,公约数还是有资金愿意去撑的,目前pcb 侧没有看到明显吸血,那么就是场外观望资金回补的,目前侧重于先进攻公约数部分光器件(天孚,炬光,
0812|今天LITE财报电话会议的要点(击球区小能手)
与AA OI 类似,Lumentum 的供应故事也集中在2027年下半年的激光产能爬坡(ELS/NPO/CPO)上,而其1.6T以上的OCS系统产能爬坡已经开始显现。 EML EML又迎来了一个强劲的季度,其中100G/通道的芯片表现尤为突出,200G芯片的增长势头“正在迅速增强,目前已占EML总收
0812|三星电机-玻璃基板客户评估事件总结(击球区小能手)
三星电机,玻璃基板客户评估“亮红灯”投资推迟相关事件总结: 1/事件的增量信息是什么?(关于 NPO 与 CPO 的市场空间) 核心结论 = 非英伟达 (Non-NVIDIA) 阵营的 NPO 部署强度,目前已经显著高于英伟达。 结构性 cha 异:英伟达的 CP0/Scale-up 方案中,只有小
0812|PTFE产业链进展更新-2024四季度(击球区小能手)
ptfe 产业链重大更新:(按照之前掌握的信息,ptfe还是产业还是在按进度推进,和q布一样,给涨回来找补信息) 验证测试进入关键阶段,PCB厂已经解决加工难题,多层板样品近期已经送到终端进行测试,预计四季度确定最终方案,最快有望在ultra的switch上应用,28年正交背板有望顺利推出,目前PC
0812|OCS专家交流更新(击球区小能手)
目前 CSP 大厂对于 OCS 的接受度较高,可以有效降低数据中心能量损耗,也不用像 CPO 一样被 NV 强绑定,目前多方在积极推动 OCS 的落地应用; 目前主流方案包括MEMS、液晶、压电陶瓷,光波导方案技术上还存在难度,大端口落地的时间还需要3~5年; MEMS方案当前份额最高,超过一半以上
0812|AI资本开支与ROIC分析(击球区小能手)
AI 资本开支回报率(ROIC)成核心跟踪指标:投资者正按月甚至按周追踪大模型厂商的年度经常性收入(ARR),以验证收入扩张速度能否覆盖持续攀升的资本开支。引用其互联网行业研究观点,看好生成式 A 的长期 ROIC 潜力,叠加云厂商 capex 预算上修、AI 收入增长及 ROIC 正面指引,认为
0812|AI算力功耗提升 驱动增量需求释放(击球区小能手)
近期产业链反馈日本氮化铝粉体长协涨价10-15%,且交期拉长,新下单、现货散单、国内采购部分代理商报价上浮15?25% 需求端:AI 算力功耗提升,驱动增量需求释放 随着光模块技术迭代,功耗显著提升,氮化铝凭借高导热性(约为传统氧化铝 7 倍)、高绝缘、低介电常数等特性,渗透率大幅提升,800G 渗
0805|光通信与自动化设备趋势分析(击球区小能手)
· 整理了一下,要么国内相关光通信修正,要么海外扩产链走强,两边不是对立关系还有一个共振是,总盘子光通信需求的提升 :海外建厂美本土光模块厂商扩产需要采购更多自动化设备(高熟练度工人数量不足),且东南亚地区采购与国内供应商选择相对独立,要求具有东南亚本土服务支持能力,更加利好全球化的大型设备公司。另
0805|六氟化钨供应与中美反制措施分析(击球区小能手)
• 有关六氟化钨: 1.专家说的,日韩因钨粉断供,大多数产能近乎停产。 2.六氟化钨供不应求局面至少持续至2027年全年。 4.2027年新扩产方面仅有中船1000吨,2028年再扩1000吨。 5.当前市场格局下中船基本能够主导价格。 •对等反制来了,这个也做实了fcc的传言,近期出的牌都有点多,