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0629|洞见公社·存储芯片繁荣的长期威胁是创新
美光2026财年第三季度财报显示存储芯片短缺进一步加剧,预计当季营业利润将超过其历史上最高的全年营收,并新签15份长期供货协议,对未来五年供需格局拥有清晰可见度,短缺预计持续到2027年以后。受此影响,美光股价周四上涨16%,SK海力士上涨13%,SanDisk飙升22%;而依赖存储芯片的超大型科技股普遍承压,市值超万亿美元的十家上市公司合计市值缩水超过2%。苹果甚至罕见地在非发布周期上调产品价格。 但行业繁荣面临长期威胁。需求推动创新:高通力推"高带宽计算"以绕开HBM,英伟达调整Vera Rubin平台设计以减少存储使用,AI芯片公司Cerebras以不使用HBM为卖点。今年3月谷歌TurboQuant压缩算法论文曾使美光市值单日蒸发近三分之一,显示市场对替代技术极为敏感。即便如此,任何计算都需要系统存储,客户仍愿意签署五年期长期协议以锁定供应,分析师指出这些协议按底价计算的利润率仍超过去周期峰值。供应改善预计还需两到三年,这为买家持续探索降低存储依赖提供了充足时间。
0629|控盘猫频道398元·本轮牛市·最后一波起爆机会
文章认为本轮牛市自2024年9月启动至今已运行一年半,尚未见顶。从波浪理论看,一浪从2689点至3674点,二浪调整至3040点,三浪主升至4190点,当前处于大四浪平台调整,后续还有五浪上攻;从缠论视角同样处于第二个中枢构建中,参考2005、2014年牛市可有两个主升,参考2019年牛市也至少有一波上冲,破4258点、目标4500。资金面方面,2026上半年新发基金837只、同比增超20%,规模5763亿元、同比增26.4%,机构募资全面加速,"国家队"扶持硬科技上市的使命未完成,市场资金充裕。作者给出操作方案:4000、3900、3800分批建仓,保护价3800;方向上重点关注机构重仓股及消费、医药、券商等超跌蓝筹的轮动机会。
0629|大盘剧本·心中有数
文章基于年度技术分析框架,论证4258点并非顶部。当前行情处于长期牛市,指数正从双月主涨段向年主涨段演化,4258点仅是双月特征向量A的过渡高点,远未到达真正的6号点目标位。判断依据有二:一是3794点以来涨幅有限,升级因子的级别扩张未充分体现;二是结构上仅形成日线一段,未达到双月级别所需的至少三段结构。盘面验证显示,4258点后的调整均被双周布林线中轨有效支撑,反向佐证该点位不是顶部。后市存在两种可能:直接上攻至4400点附近,或在55天均线附近复杂震荡耗时间后再向4400点推进。指数今日反弹解除了60分钟和120分钟极弱形态,符合震荡耗时间的技术要求。操作建议是在接近4400点时分批降低仓位,规避尚未到来的6-7段真正调整。
0629|丁辰灵
大摩再次上调兆易创新目标价至888元,乐观情形1543元。作者认为888元大概率会被突破,但1543元本轮尚难实现,并提示存在外资投行先给高锚点再低位撤退的常见操作,也存在震仓后快速拉起的可能,整体需走一步看一步。周末长鑫迎来两项利好:一是苹果申请美方豁免以采购其存储产品,二是梁文锋署名的DSpark技术可降低推理算力成本,间接利好存储需求。当日半导体设备、存储及国产算力表现最强,芯原、海光、华虹值得关注;存储扩产直接利好半导体设备,长鑫上市则完善国产算力闭环。资金有限使光模块、AI上游、PCB被部分牺牲,但其业绩扎实,跌后仍会吸引买盘。作者强调当前市场情绪主导特征明显,应辩证看待科技主线与价值本身。
0629|鉴茶财经院·一线涨价预期与备战中报季·评论版
文章以中报季博弈为切入点,指出主线仍为AI与光通信,普通人聚焦5只核心ETF即可:女方为海外算力方向的通信ETF(515880)和科创机械ETF(588850),男方为国产替代方向的芯片ETF(588200)和半导体设备ETF(588710),候补科创新材料ETF(588010),市场在ETF之间轮动。业绩排序上,通信优于机械,芯片与设备相近并优于材料。一线调研显示MLCC由预期紧缺转为实质紧缺,三星海力士扩产利好存储与设备;工信部白皮书要求2028年EML芯片国产率达45%;康宁澄清GlassBridge与CPO互补,光纤设备存修复机会;功率半导体IGBT有望涨价,关注华润微、士兰微;国产芯片交付紧张,寒武纪、海光中报预期较好。大盘关注4075、4133压力位,配合基金重仓指数做T。海外算力中报业绩预计强于国产链。
0629|鉴茶财经院·一线涨价预期与备战中报季
本周机构博弈中报业绩,主线锁定AI与光通信。普通投资者聚焦"男女主"5只ETF即可:女方海外算力(通信、科创机械)业绩强于机械;男方国产替代(芯片、半导体设备、材料)轮动抱团,弹性看市场偏好,操作上参考基金重仓指数和五日平台做高抛低吸。高手关注一线涨价线索:MLCC真缺货,三环、风华、国瓷沿5日线持有;三星海力士扩产利好存储与半导体设备;光模块受马斯克收购及工信部白皮书提振,2028年EML国产率目标45%;康宁澄清GlassBridge与CPO互补,光纤龙头有望修复;电子布持续紧缺,PCB累计涨50%市场反应有限;功率半导体IGBT临近涨价,关注华润微、士兰微;国产芯片交付紧张,寒王封测扩产,海光CPU超预期。大盘关注4075、4133压力位,海外算力业绩大概率超预期。
0629|财联社风口研报·行业·美光科技进一步上修资本开支·叠加台积电
美光上修2026财年资本开支至270亿美元,预计2027财年超400亿美元,且增量超一半用于洁净室建设;台积电五座2nm晶圆厂同步量产;长鑫存储2026年底产能将达35万片/月,2027-2028年有望升至42万/50万片/月,占全球DRAM产能约17%。龙头扩产共振推动洁净室行业迎来订单量与利润率双击,柏诚股份、圣晖集成、亚翔集成等本土企业受益。同时,AI驱动先进制程与HBM、Chiplet封装演进,AMAT覆盖HBM约75%工艺步骤;华亚智能作为半导体设备结构件供应商,经超科林集成后配套至AMAT刻蚀、沉积设备,处于产业链最上游,预计2026-2028年归母净利润2.60亿、3.49亿、4.24亿元,同比增长207.6%、34.3%、21.3%。
0629|财联社电报解读·国内首个第四代半导体材料全产业链项目落户郑州
国内首个第四代半导体材料全产业链项目落户郑州,由郑州高新区与中科粉研签署,依托其全球首条LPPHT微纳米金刚石产线,推动第四代半导体核心材料自主研发与规模量产,补足河南超硬材料产业链关键环节。氧化镓与金刚石被公认为第四代半导体核心材料,适配高压、高频、高温等高端领域。机构预测全球第四代半导体衬底市场将从2025年的1.51亿美元增至2032年的7.29亿美元,2026至2032年复合年增长率达24.2%,行业迈入产业化前夜。南大光电、晶盛机电、德龙激光等企业布局相关材料与设备环节。