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0629|Lee话520元·从统计局的数据再聊PCB投资机会
文章以统计局1—5月高技术制造业利润数据为引,指出电子专用材料和电子电路制造利润分别大增665.4%和19.7%,核心聚焦AI用HVLP铜箔供需格局。基于Jefferies与福邦测算,全球HVLP4等效产能2027年才与需求持平,2026—2027年供需缺口达48%和43%,卡点在于日本三船表面处理机产能受限、交期超一年。HVLP铜箔生产中阴极辊、生箔机、表面处理机三大设备占产线投资约80%,其中表面处理机是最关键瓶颈。泰金新能作为国内成套铜箔设备龙头,阴极辊国内市占率45%、全球40%,并布局光模块陶瓷封装、与胜宏合作电镀铜设备,2025年底在手订单32.58亿元,目标市值看至700至1000亿元。此外,隆扬电子采用溅射工艺实现HVLP5量产,Ra值最低2微米,若HVLP4持续涨价有望提前替代。七月可重点关注电子布与铜箔涨价主线及相关弹性标的。
0629|洞见公社·财经早餐
2026年6月29日财经早餐聚焦全球市场热点。国内方面,6月制造业及非制造业PMI数据将公布,成品油价迎来新一轮调价窗口。国际方面,美国总统7月4日将发表主题演讲,美联储主席沃什出席欧洲央行论坛并讲话,周四公布6月非农就业报告;AI驱动的全球涨价潮与三星4万亿投资计划、耐克财报、达沃斯科技峰会及上海具身智能博览会均受关注。中东局势方面,美军连续两日空袭伊朗,特朗普称因伊方违反停火协议而采取行动,伊朗警告美军事基地将感受"地狱"般打击;原定29日举行的美伊技术性谈判因袭击事件暂停,双方随后达成共识停止相互打击,将于周二在多哈会晤磋商霍尔木兹海峡争端。资本市场方面,6月28日晚十余家A股公司披露股价异动公告,液冷散热、PCB、玻璃基板等热门概念股集中澄清业务情况并提示风险。
0629|市场逻辑精选
本期围绕存储扩产、玻璃基板与碳纤维三条主线展开。存储领域,韩国三星未来十年计划投入约6460亿美元,SK海力士拟五年产能翻倍并赴美融资290亿美元;美光Q3营收同比增346%,将2026财年资本开支上调至270亿美元,DRAM与NAND供需紧张预计延续至2027年后,富国银行将2027年全球晶圆厂设备支出预期提至1900亿美元。玻璃基板方面,康宁发布Glass Bridge玻璃光互连组件,硬件价值量较传统方案提升2至3倍;台积电CoPoS面板级封装计划2028至2029年大规模量产,京东方投入9.93亿元建成玻璃基封装试验线。碳纤维领域,中复神鹰三条世界级产线集中投产,核心装备国产化率超95%,覆盖大丝束、T1100级高强及高模型产品,国内自给率已升至60%以上。6月26日信德新材、富创精密、有研硅、雷曼光电、节能风电等多股涨停,碳纤维、人形机器人减速器及半导体设备板块获市场关注。