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0703|财联社盘中宝·AI浪潮·半导体领域资本开支旺盛
受AI算力驱动的液冷板、AI服务器建设,以及半导体和新能源车零部件领域资本开支旺盛拉动,机床需求持续复苏。2026年3月金切机床产量同比增长4.70%,4月制造业PMI为50.3%,连续两个月处于景气线上,制造业固定资产投资完成额累计同比增长4.1%,国内制造业需求持续提升,为工业母机需求景气提供支撑。近日极轴智控精工苏州项目在吴江投产,聚焦高端工业母机及核心部件。相关公司中,纽威数控专注中高档数控机床,覆盖300多种型号并在高档领域取得里程碑式研发成果;昊志机电的五轴机床核心部件已广泛应用于3C电子、精密模具、新能源汽车、航空航天等领域。
0702|财联社九点特供·最高超过20·半导体涨价潮蔓延至先进封装
周三A股三大指数分化,沪指放量涨0.44%,创业板指与科创50调整,但超4300只个股上涨、逾200只涨停。大金融走强,氢氟酸、电子特气活跃,医药与养殖板块爆发,储能逆变器领跌。半导体涨价潮蔓延至先进封装,日月光封装报价最高上调超20%,涉及CoWoS与FoCS等工艺,甬矽电子、长电科技相继公布103亿元和78亿元扩产计划,国泰海通预计国内先进封装资本支出将持续增长。氢氟酸方面,多氟多半导体级产品涨价20%-30%,UP/UPS级电子级氢氟酸较年初上涨19%和17%,华泰证券认为AI算力扩张支撑高端湿电子化学品需求。Meta筹划出售过剩AI算力并进军AI云业务,开源证券指出Token消耗跃迁将推动云计算进入以AI算力溢价为核心的新阶段。
0702|财联社九点特供·最高超过20·半导体涨价潮蔓延至先进封装
周三A股三大指数分化,沪指放量涨0.44%,超4300只个股上涨,但创业板指、科创50调整,成交额逼近3.8万亿;大金融领涨,电子特气、医药、养殖走强,储能概念下挫。科技股放量滞涨,半导体首阴但上游化工分支强势,Meta拟出售过剩AI算力消息令硬件端短期承压;非科技股受业绩驱动反弹但缺乏持续性。龙头板块氢氟酸方面,多氟多公告半导体级氢氟酸市场价涨约20%-30%,截至6月29日国内UP/UPS级电子级氢氟酸价格较年初上涨19%、17%,华泰证券认为AI算力扩张支撑高端湿电子化学品需求。半导体涨价蔓延至先进封装,日月光封装报价最高涨超20%,同步推动15座新建及扩建厂区,国泰海通预计国内先进封装资本支出将持续增长;甬矽电子公告103亿元投建IC封装测试三期,长电科技拟78亿元在上海临港建设高端先进封测工厂。Meta筹划进军AI云业务,开辟与AWS、Azure及谷歌云的竞争赛道,开源证券认为Agent应用将带动Token消耗跃迁,云计算进入AI算力溢价阶段。隔夜美股Meta涨8.81%,AppLovin涨9.58%,闪迪跌10.62%。
0702|财联社九点特供·最高超过20·半导体涨价潮蔓延至先进封装
周三三大指数分化,沪指放量涨0.44%,超4300只个股上涨、逾200只涨停,但科技股放量滞涨,全天预估成交额逼近3.8万亿,触发资金获利了结;大金融走强维护指数,养殖、医药等低位板块反弹。科技股内部出现分化,"易中天"继续调整,Meta拟出售过剩算力的消息使硬件端短期承压;半导体虽大幅调整但仅为首阴,其上游化工分支如氢氟酸表现强势,多氟多公告导体级氢氟酸市场价涨约20%—30%,国内电子级氢氟酸价格年初至今上涨17%—19%,华泰证券认为AI算力扩张带动高端湿电子化学品需求增强。半导体涨价潮蔓延至先进封装,日月光上调封装报价最高超20%,涵盖CoWoS等先进封装技术,并推动15座新建及扩建厂区计划;国泰海通证券预计国内先进封装资本支出将持续增长,甬矽电子、长电科技已公布百亿级扩产计划。Meta筹划进军AI云业务,对外出售AI算力,开源证券认为AI应用向Agent进化将带动Token消耗数量级跃迁,云计算有望进入以AI算力溢价为核心的新阶段。